简介：象硅晶片制造商那样,出现了由PCB制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、功能特性和重量等方面把电子工业推向到新的时代。这个时代将改变着互连技术的等级(水平),包括硅晶片制造、PCB制造、机架(壳)的屏蔽直至大尺寸芯片所采用的冷却方法。在讨论这些新的要求中,出现了制造商分工协同工作。为了制造先进的半导体互连的金属化要

简介：概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。

简介：近几年紫外线(UV)激光在有机基板(PCB与IC封装载板)中应用在增加，不仅是微小孔加工，也用于高精度外形加工和阻焊剂剥除。本文先从理论上阐述了激光基本原理，解释了波长、光、谐波、频率和高斯束等术语。分析了单纯树脂材料、填充树脂材料、增强纤维材料对激光能量的吸收性，及激光加工的热影响。然后列举了各种材料进行激光钻孔的实例，

简介：介绍了一种超薄型铜箔商品的制法、结构、性能与应用情况。

简介：导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出，发展不快，目前全球仅有5％～8％的份额。进入21世纪后，一种新改进的导电聚合物直接电镀面世，能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比，工序省去一半，浸镀时间少于2分钟，

简介：电子元器件小型轻量化与高功能化要求，促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装，称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景，FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格，FFCSP的工艺流程，

简介：在追寻梦想的路上，没有平坦的大路，只有磕磕碰碰的山石；当然，也只能脚踏实地。业内有很多企业，他们草根出身，但坚守信念，诚信务实，始终真心付出，坚持不懈。他们有梦想，专注于产品的不断升级，更好地服务到PCB企业，并顽强地生长着。

简介：Diodes公司推出ZXTR2000系列高压稳压器，把晶体管、Zener二极管及电阻器集成到一个标准SOT89封装，通过减少器件数量和占位面积，提升电路的功率密度。这些器件主要用于网络、电信和以太网供电（PoE）应用，可以有效地为48V直流一直流电源的变压器初级端控制器调节电压。

简介：PCB民营企业上有关键原物料涨价的压力，下有市场旺季不旺、成本升高无力传递的问题，技术方面的竞争力又不及大型制造商，有限的现金流更增加了被市场淘汰的可能。今后几年，民营企业需要共同面对严峻的生存环境：国际、国内竞争加剧，税负依然甚重，劳动密集型产业的利润进一步缩水，人民币继续升值，缺乏扩大再生产的融资渠道和投资能力。

简介：10月26日,生益利技发布公告,公司子公司生益电子股份有限公司(简称“生益电子”)将万江产能转移选址在江西省吉安市井冈山经济技术开发区,投资高精密度线路板项目。

简介：目前的电子产品都向着轻、薄、小、携带方便的方向发展,印制线路板的设计越来越多样化,而传统的加工工艺流程已无法满足客户原始设计要求,故我们需要不断改进目前现有的流程来满足客户多样化的设计,本文将通过一种特殊流程来实现客户四面有铜底部无铜的精准控深铣槽。

简介：文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析，开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目：球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。

简介：本文就运用于某型号雷达中，微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3，进行了性能及特点介绍。在此基础上，对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28，制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管控技术，进行了较为详细的介绍。最后，还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述，其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术，以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

简介：6月4日，欧盟官方公报（OJ）发布RoHS2．0（修订指令（EU）2015／863，正式将DEHP、BBP、DBP、DIBP列入附录II限制物质清单中，至此附录II共有十项强制管控物质。