简介:文章分析印制板碱性蚀刻前工艺水洗残留氢氧化钠对蚀刻速度的影响及原理,实验和实践结果表明,减少或避免氢氧化钠带入碱性蚀刻液可以保持蚀刻速率的均匀性和蚀刻液的稳定。
简介:探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善.
简介:概述了黑氧化处理的问题点,利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向。
简介:文章重点探讨了氢氧化铝(ATH)对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适量的氢氧化铝能够改善产品的阻燃性,降低Z-CTE、提高产品的刚性和耐湿性等,但同时会对产品的耐热性以及耐碱性产生负面影响。
简介:近日,遂宁市创新工业园区与深圳博敏兴电子有限公司、诠脑电路有限公司投资签约仪式顺利举行,总投资3亿元的多层电路板和总投资1.6亿元的柔性电路板两个项目正式落户创新工业园区。
简介:通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果,为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确,可靠的分析方法。
简介:一、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内,在制作切样(Coupon)时必须予以填满封固用的树脂,所切割截面上看到的各种事物才更为真实。一般快速硬化者为亚力式粉剂,与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋,目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实,使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚,在高倍显微下才能呈现更真实的原貌,避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。
简介:光板测试一年比一年复杂。本文介绍一种适合测试精细线条的SMT或MCM光板的检测系统。包括支持对位系统的计算机和具有一种新型导电橡胶的非点阵网格转接板。
简介:汽车正在经历着从功能向智能转换的过程,未来的汽车将不仅仅是交通工具,是集娱乐、办公、社交于一身的智能平台。而产生这一变化的两个关键因素,
简介:飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴,同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。
简介:随着平板电脑的蓬勃发展,一个新兴的产业链也将被带动起来。PCB制造企业,作为平板电脑产业链中的重要环节之一,也迎来了空前的机遇,成为产业冬天里的“一把火”。
简介:0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来发展之重点方向之一。从此点出发,介绍一种模冲外观品质改善的案例,以此来探讨模冲工艺的改良方向。
简介:对深联电路来说,环保已经不仅仅是—种企业社会责任,更是企业实力的体现。从公司高管到生产线的普通员工,都让环保成为了—种习惯。正是这种习惯,让深联电路在不知不觉中脱颖而出,2010年增长率高达67%。
简介:介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。
简介:随着智能应用范围的不断扩大,“物联网”(IOT)在我们的生活中出现得越来越广,涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑,以及汽车和工业环境等。根据思科的一个被广泛引用的预测,连接到“物联网”的设备数量在2020年将达到500亿。
简介:微电子制造加工技术水平一直制约着我国微电子技术的提高,近年来,将有一批先进的制造加工线在我国建成投产。中芯国际集成电路制造(上海)公司,就是其中之一。该公司,投产一年来进展顺利,2002年底即达到每月投片8英寸硅片3万片的产能。主流加工技术为0.18微米,并可扩展到0.13微米,包括了逻辑电路、数模混合电路、射频电路、高压电路和多种存储器电路等。本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。
简介:通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。
简介:1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.
简介:5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)与香港金柏科技有限公司(以下简称“金柏科技”)在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议.
简介:想象一下,你手里有一张足够大的白纸。现在,你的任务是,把它折叠51次。那么,它有多高?
氢氧化钠对碱性蚀刻液影响的研究
二氧化硅在覆铜板中的应用
替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向
超细氢氧化铝对无卤覆铜板性能的影响
深圳博敏兴、诠脑电路、深圳苏菲克PCB项目先后落户遂宁
碘酸钾氧化还原滴定法和原子吸收法对退锡废水中锡含量的测试与应用
看图说故事(一)
一种新的光板测试系统
汽车:下一个智能平台
飞思卡尔与一汽合作推动下一代汽车电子技术发展
平板电脑:冬天里的“一把火”
一种改善模冲压伤技术探讨
深联电路:环保是一种习惯
一种新型高效离子污染测试仪
物联网——下一代ATE的挑战
超深亚微米(VDSM)Foundry(一)——逻辑电路
一种电镀阳极反镀的解决案例
覆铜板用新型材料的发展(一)
一期投资7.3亿!金桕科技将于厦门海沧建设一条3kk/月FPC产线
规划的寓言:把一张纸折叠51次