简介:2009年11月4日至6日在江西九江召开了六项国家标准的预审会。这六项国家标准的修订工作分别由四家单位负责完成,分别为:九江福菜克斯负责修订GB/T13555《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》和GB/T13556《印制电路用覆铜箔聚酯薄膜》、湖北化学研究所负责修订GB/T14708《挠性印制电路用涂胶聚脂薄膜》和GB/T14709《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》、常州麦克罗泰克产品服务有限公司负责修订GB/T13557《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》、广东生益科技负责修订GB/T4722《印制电路用刚性覆铜板层压板试验方法》。
简介:微电子是整个电子信息产业的基础,是一个国家综合实力的重要标志。在全球信息产业飞速发展、网络经济迅速兴起、知识经济初见端倪、现代国防和未来战争中尖端技术不断崛起的今天.微电子比以往任何时候都更显示出其重要的战略地位。据国际权威机构预测,到2012年,世界集成电路的年销售
简介:近日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016—2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山,工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际、清华大学、中科院等业界代表共计100余人出席了活动。