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  • 简介:等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀,其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上,对等离子蚀刻均匀性进行了研究,研究结果显示:影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应,三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释,并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62.7%提升到了89.7%。文章还对等离子钻污参数进行了研究。通过优化钻污参数,等离子层间分离报废由23.9m^2/月降至0.49m^2/月,改善效果明显。

  • 标签: 等离子 去钻污 均匀性 印制电路板
  • 简介:高锰酸钾钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀与钻污时间配合不好,会造成孔内钻污不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀与钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。

  • 标签: 速率控制 强氧化剂 膨松 SWELL 空白试验 数据分析
  • 简介:目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动隔行是目前最好的一种隔行技术,运动检测是自适应运动隔行技术极为重要的第一步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.

  • 标签: 技术自适应 检测方法 自适应运动
  • 简介:中国央行未来可能将扩大人民币汇率波幅,并将建立有管理的人民币浮动汇率。央行行长周小川称,要进一步发挥市场汇率的作用,央行将基本退出常态式外汇市场干预,建立以市场供求为基础、有管理的浮动汇率制度,加快实现人民币资本项目可兑换。

  • 标签: 人民币汇率 波幅 改革 外汇市场 市场供求 浮动
  • 简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护 无铅焊料 导电胶
  • 简介:金属孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性,而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大。评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法,通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析:钻污后,板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏,影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附,进而导致背光不良。最终,文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8.5-9级提升至9.5级以上,改善了沉铜加工品质。

  • 标签: 背光 化学沉铜 印制电路板
  • 简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅的问题.

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护
  • 简介:微利时代,如果不能降低企业的运营成本,那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势,推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。

  • 标签: 精益生产方式 效益化 运营成本 节约成本 企业 浪费
  • 简介:近年来,全球半导体市场发展速度趋缓,中国市场却仍保持快速增长,成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势,

  • 标签: 国产化 半导体市场 助推 基金 提速 芯片
  • 简介:PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。

  • 标签: 智能报价 成本预测 材料清单 成本核算
  • 简介:电子市场的需求为制造商们创造新的挑战,也驱动对电路板和组件新的要求,包括功能和成本。挠性印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当的自动。文章分析了FPCB生产自动的需求,因此自动不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产的优点,以及手工操作产生的问题;如何合理采用部分或全部自动,以获得好的投资效益;做好自动设备系统供应商的选择,确保长期高效运转。

  • 标签: 生产自动化 挠性板 创新 加工 挠性印制板 自动化生产
  • 简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

  • 标签: FPCB产品 表面处理 多种表面处理 表面保护技术
  • 简介:本文针对三家微波介质基板厂商提供的,一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,进行了简单介绍。在此基础上,对选用此类介质基板及相应的半固化片,制造通讯用多层微波介质基板,进行了较为详细的介绍。

  • 标签: 微波 多层印制板
  • 简介:概述了无铅PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

  • 标签: 无铅焊接 耐热可靠性 高分解温度 高延展性 高导热材料
  • 简介:工程部是PCB加工的起始点,是把客户资料转换成生产资料的重要环节,工程部产品设计的标准在提升产品生产质量、提高产品生产效率、增加产品产量、降低产品成本,提高公司整体经济效益几个方面起到重要作用。

  • 标签: 标准化 质量 效率 成本
  • 简介:1C*Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年,创立初期,通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core(肥的技术转移、授权及其SoC设计方法,以高起点建立自主产权的32位RISCC*CoreCPU。

  • 标签: 设计平台 32位RISC 定制化 可扩展 摩托罗拉 技术转移