简介：TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。

简介：大家知道，AOI，也就是自动光学检测，作为一种结构性测试手段，在SMT等生产环节得到大量使用，通过过程控制来帮助提升SMT加工质量；有引脚器件，特别是IC的密间距引脚（简称IC引脚）连焊是一种常见SMT缺陷，在密间距IC中尤其突出，是发生度很高的一种SMT缺陷；另方面，器件短路作为严重度最高级别的缺陷，危害大，损失也大，后果非常严重；单板生产的下一工序，整机生产等对此非常重视，多次提出改进需求；作为SMT的检测手段，减少IC连焊缺陷遗漏，成为我们紧急任务，也是长期任务；另方面，我们看到，在h0I检测中，IC连焊的误报情况也是非常严重的，这虽然有我们材料一致性不好，焊接工艺一致性不好，AOI设备机器差异等外部因数息息相关；但我们自身的因数也不可回避；我们的员工在h0I降误报的过程中，因为理解偏差等原因，在参数的标准性和实际操作的灵活性之间没有找到平衡点，往往修改过大，误报是降下来了，但不必要的漏报也产生了；在前段时间的观察中，都反映出同样的问题。本文提出一个新的思路，分析IC连焊的图象类型，将其分成两类：明亮型，和相对宽一些的暗淡型；同样将原来的IC连焊检测项目也由一个增加成2个（所增加一个为我们超常规使用供应商设备职能），分别检测对应两类连焊缺陷图象；这样来减少连焊缺陷遗漏的机会；另方面，由于解决的不良图象分别有针对性，这两个条目中，相关参数可以有条件地弱化，这也为减少连焊缺陷误报创造了可能．本方法已经成功实践，在VT-WINII设备上的E72U6—2-V010等AOI程序上试用过，效果显著，建议推广，并继续观察和改进。

简介：基于内外气体交换的分子流模型，采用了以τHemin为基本判据和定量确定最长候检时间的方法，提出了以内部气体质谱分析检测元器件密封性的方法及其氦气含量法和氩气含量法，给出了这种方法的判据公式、压氦或压氩压力时间和最长候检时间公式或确定方法，规定了检测判定程序。内部气体质谱分析，需要时辅以粗漏检测，能够进行具有更高灵敏度和准确性的、破坏性的密封性检测，可用于鉴定检验、周期检验和认证性检测。

简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

简介：摘要对于惯性摩擦焊，通常都希望得到焊接质量最佳的焊件来满足生产或者实际上的需求，而焊接质量的好坏主要取决于工艺参数。一组优秀的焊接工艺参数可以保证焊接质量，提高生产效率。在计算机技术发展之前，人们对于工艺参数的优化主要通过经验试验的方法，这种方法耗时久、效率低、成本高。现在可以通过数值模拟的方法来克服这些缺点，从而得到参数的最优组合以保障焊接质量。对于惯性摩擦焊而言，需要考虑的工艺参数有顶锻压力、转速以及转动惯量。

简介：最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0．5mm，0．4mm，0．3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，

简介：SMT的发展导致我们面临更多的问题，和更多的挑战，尤其元件尺寸越来越小，体积越来越轻，重量也更低，从而给生产工艺带来更多问题，如：立碑（Tombstone）效应就是最常见的一种。本文就回流焊接过程中出现的立碑现象做点个人见解。

简介：安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型焊膏检测（SPI）平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。安捷伦MedalistSP50系列3双激光焊膏检测解决方案面向需进行在线三维检测、测试和测量焊膏缺陷的客户。SP50系列3双激光是安捷伦第四代焊膏检测平台，专为满足表面贴装技术（SMT）行业不断增长的需求而设计。

简介：应用载板完成选择性波峰焊接是比较好的一种量产工艺方法，本文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。

简介：在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。

简介：摘要网络的迅速发展，带来了大数据时代。大数据对人们的日常生活、生产经济方式等都有着潜移默化的影响，是现今社会各界的关注热点。目前而言大数据的收集、综合应用技术还不够成熟，使用大数据的同时还面临着一系列的安全问题信息真实性没有保障，用户隐私泄露。文章根据大数据的基本概述，结合当前发展大数据所面对的安全挑战，对大数据安全与隐私保护关键技术进行探讨。

简介：本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。

简介：自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正，

简介：面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势，如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象，意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而，在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中，也有大量的元器件要求采用较多的焊料量，以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求，如何能够兼顾各种需求？最近国际电子生产商联盟（iNEMl）（亚洲）焊膏涂布研究小组（SolderPasteDepositionGroup）对此开展了一项研究，本文试图就这项研究的一些情况作些介绍，供相关人员参考。

简介：消费者要求产品更小、更快、更便宜、更加可靠。电子制造商必须生产出输入／输出数量越来越多、密度更高的器件，同时缩小尺寸。因而在制造方面提出了很多挑战，而且成品的工作温度升高。这些问题加上消费电子产品是工作在富有挑战性的环境，这些都表示BGA元件可能存在的空洞对成品的可靠性提出了挑战。

简介：一、前言：人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术，并不如一度想象中的被后来的GMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求，不但处于仍有小量增长的状态，而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。

简介：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb－Sn和Au－Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In—Sn和Pb－Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu／Ni／Au镀层提高了Pb－Sn和Au－Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni／Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。

简介：ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史，并实现了诸多新改进，包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集，以及改善的用户界面等。“M450系列”特征：全自动焊膏厚度／体积测量、便于操作者浏览的彩色图像、己测量特征的彩色三维剖面图、不受基底颜色和发射率影响的精确和可重复式测量、WindowsXP／vista用户界面，

简介：随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，

简介：阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力，适合处理回流期间封装严重翘曲问题，以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装（PoP）设备应用的胶状焊膏，并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂，