简介:为了克服战术环境下路径规划任务面临的战术单元计算存储资源有限、地理地貌信息复杂及作战需求灵活多变的困难,提出了一种面向战术环境的智能路径规划设计。首先,将三维地理信息转换为二维栅格图像,利用卷积神经网络提取其信息特征;然后,利用机器学习算法改进A*算法找寻路径的启发函数,实现了面向战术环境的智能路径规划算法设计。最后,立足于实际网络环境进行服务化业务改造,通过仿真试验验证了该算法在复杂地理环境的适用性、战术网络环境的有效性及战术环境的可行性。
简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。