简介：摘要伴随着网络技术以及移动智能终端的发展，移动支付已经成为了金融支付的主流方式，而二维码支付演变成为最重要的支付手段，该方式对当代金融支付起到变革性的作用。二维码在支付过程中也存在一系列安全性问题。本文通过实践分析，对二维码的支付原理以及支付过程所遇到的问题进行反复论证，发现容易出现数据被篡改或者伪造，甚至会有病毒传播等风险，必须要对交易过程中产生的数据进行加密措施。本文阐述了便捷二维码卡刷设备制作的原理以及安全加密等措施，本设备对支付二维码进行识别后，通过支付者的指纹确认，完成支付动作。本设备体积小巧，可以配带挂绳，携带方便，在手机支付不便时或手机未携带的情况时应急使用，也可以作为个体商户以及小摊营业人员使用，适合所有群体使用。

简介：在人们的日常生活中，手里握有多张卡，银行卡、公交卡、医保卡、消费卡、电卡、气卡……各种卡纷繁多样，让人应接不暇。这些卡虽然让人感到实在，却也为钱包带来了负担。人们在使用、管理这些多种多样的卡时也耗费了不少精力。那么会不会有这样一张卡，集所有卡的功能于一身呢？

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简介：DOVADO将在其新的接人设备中提供IP无线PCMCIA卡，这将使得运营商可以通过使用3G／UMTS—TDD作为无线回路技术来向家庭和企业用户部署WiFi和集中管理技术，并且可以在任意无线频段工作。

简介：Vodafone已经推出了在美国使用的、VerizonWireless的EVDO网络上的高速数据卡。在欧洲、日本和新西兰Vodafone的客户都可以接入到VodafoneWCDMA网络，当客户在美国旅游的时候，客户只需要拿掉VodafoneMobileConnect3G／GPRS数据卡，取而代之使用VodafoneMobileConnectEVDO数据卡，然后使用已有的Vodafone移动连接软件就可以接入到VerizonWireless的EVDO网络。

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简介：一、概述IC卡预付费水表是采用国际上性能优良的单片微处理器以及外围芯片,吸收消化国内外同类产品软件功能优点,配以可靠的基表以及加密IC卡技术,采用先进的结构、工艺,经精心优化设计而成的新一代智能水表。本品除具有预付费、自检、预报警、在线和离线查询、补卡等功能以外,还具有功耗低、保密性能好等优点。

简介：摘要随着市场经济体制的不断完善,消费模式正变得更加多样化，在线充值支付的预付卡正在迅速增长。各类预付卡被广泛应用于日常生活的各个领域成为支付市场需求和科技发展的必然产物。但是预付卡网络支付在给人们生活带来便捷的同时,其作为发展迅速的新生事物的一系列风险也随之而来,所以加强预付卡的法律监管至关重要。本文分析了预付卡监管现状中存在的相关问题，试图提出解决方案，促进预付卡市场的健康有序发展，更好地保护消费者的合法权益。

简介：近日得悉，美卓纸业已决定出售卡胡拉的工厂。现在，业务与设备的转让协议已经达成，而且接收卡胡拉工厂的企业会将卡胡拉工厂的105名工人一并接收，而卡胡拉工厂的土地及建筑，则将出售给另外一家公司，卡胡拉工厂的出售，不会对美卓纸业的经营业绩产生实质影响。

简介：<正>TriQuint与LockheedMartin公司共同研制出一种高功率密度、PAE及RF寿命长的GaNHEMT。该器件连续波功率为12W/mm,频率在10GHz时PAE为50%。TriQuint运用其独有的"先进的栅工艺"使GaNHEMT的功率密度比传统的E电子束及

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简介：2005年1月6日，金士顿科技公司推出两款最新数码存储设备，以满足成长中的移动电话和移动数码设备的市场需求：Reduced-SizeMlultiMediaCard(RS-MMC)卡和miniSecureDigital(miniSD)卡，进一步强化了金士顿产品线的综合性和完整性。

简介：IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I／O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA，以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu，或者SAC)卡组装工艺的开发中，这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

简介：自1973年前苏联用相对论返波管产生10ns400MW的脉冲输出到2003年美国高功率电磁脉冲炸弹首次用于伊拉克战争,高功率微波武器的发展已近半个世纪,微波武器的概念目前尚未被大众所知。首先简要综述了高功率微波系统的组成、基本概念,以及高功率微波的发展历史、世界各国研究现状和高功率微波的基本效应、威力、对抗高功率微波的措施、研究中的安全防护、研究高功率微波的仪器、仪表、设备、方法及手段;最后分析了目前的水平和困难、高功率微波能量传输的极限及高功率微波武器的安全问题。

简介：1月18日，高通公司（美国高通技术公司中国区）与京东商城在北京签署战略合作备忘录，宣布双方建立战略合作伙伴关系，并将在品牌推广、消费者市场教育等多领域开展深入合作。此次强强联手，标志着双方在中国新的媒体环境以及智能手机高速发展的产业背景下，正积极探索和引领互联网营销及合作方式的新趋势。

简介：弹性分组环（RPR）技术定义了一种新型的MAC层协议，采用了共享介质传输和空间复用协议以及低于50ms的故障恢复保护的弹性机制，支持业务的分级（ServiceLevelAgreement），即插即用，基于MAC的高速交换，可承载具有突发性的IP业务，同时支持传统的语音传送等特性，是未来城域网技术的重要发展方向。光纤技术的飞速梵展使得RPR不再仅仅局限于城域网，还可以用于广域网。本文在基于弹性分组环的低于50ms的故障恢复保护的基础上，提出了具有高生存性的解决方案。

简介：2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境，并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平，从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例，不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装，从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而，通过其独特的低渗透保护式设计，HysolQM1536NB可同时用于子母晶，从而简化了生产流程，并降低了成本。

简介：摘要随着电子通信技术、计算机技术的迅速发展，嵌入式产品被广泛应用到医疗、工控、办公、商用等各个领域。新技术的不断涌现及对系统性能规模的不断提高，要求开发者为应对各种需求及时对智能仪器仪表系统进行维护或升级，以延长系统的使用周期。嵌入式软件是智能仪器仪表的软件主体，随着智能仪表的多功能化，通过升级嵌入式软件改进或增加功能变得普遍，升级嵌入式软件就必须对存储嵌入式软件的FLASH进行擦除，再重新写入新的软件。

简介：＂金卡工程＂涉及国民经济发展和社会进步,并直接改善民生,普惠大众,是一项跨部门、跨地区、跨世纪的庞大社会系统工程,也是我国信息化建设的重要组成部分。金卡工程已广泛应用于社保、电信、税务、交通、商贸、旅游、组织机构代码以及公共事业收费管理等20多个领域,发卡总量超过60亿张。市民卡工程是城市信息化建设过程中的一项基础性工程,在江苏省13个地级市中,＂扬州市民卡工程＂做到率先启动实施、率先建成应用。

简介：摘要本文通过对航空喷气燃料的油样分析的部分数据，推测管道内的污染程度，针对性的指导通球扫线的必要性，毕竟管道进行通球扫线对管道有一定的损伤，所以操作规程更是慎之又慎，另外对颗粒污染物的造成因素进行了分析和解决意见。