简介：以太无源光网络(EPON)以其低成本、高速度的优势,作为解决宽带接入网络瓶颈问题的重要的解决方案.它的一个典型的特征是多个终端用户共享传输媒质,这就需要采取一种有效的媒质接入控制来实现带宽的统计复用.本文基于MPCP在比较两种DBA基础上,提出了一种具有SLA和相对QoS的动态带宽分配算法.

简介：摘要印证证明模式的提出引发学界和实践较大反响，2011年《关于办理死刑案件审查判断证据若干问题的规定》和《关于办理刑事案件排除非法证据若干问题的规定》昭示了印证证明模式在法律规范层面的确立，体现了我国法治运行过程中对证据审查的重视。十年来学界关于印证证明模式的纷争，是从这一证明模式在实践中应当发生的具体效果以及存在根源等角度进行的深入剖析。本文试从主体者利益合乎论角度分析印证模式存续的合理性，并为该模式良性发展提出建议。

简介：基于具有目的域的武器系统平台,以各态历经的正态随机穿越过程Z（k）的概率密度函数f（x）为基础,针对状态样本空间进行等概率分割网格化,研究了梯形和综合积分2种等概率分割网格化算法。与传统等间隔分割算法相比,等概率分割网格化算法可优化求解概率转移阵的计算量,从而提高了由概率转移阵计算推导出武器系统首发命中率。

简介：传统的角度调谐薄膜滤波器具有较低的间隔有效折射率的严重的角度灵敏度，它是难以制造的角度控制系统。在本文中，我们提出并制备了一种新型100GHzangletuned滤光片堆栈的低角度的敏感性，采用高折射率材料TiO2为间隔，其入射角可扩大到25°。与传统的ta2o5-sio2薄膜滤波器组相比，新型的堆叠层数少。使用偏振分束器和半波片，角度的偏振灵敏度调谐滤波器可以抑制。仿真结果和实验结果表明，与低角度敏感薄膜滤波器有一个有效的调谐范围为33nm，可以覆盖整个C波段，其角度控制系统易于制作。

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简介：从开始的小批量、多品种原型机试制加工，到以后的中批量、多品种的定型生产，这是研究所需要完成的灵活性的贴片生产过程。产品转换中的停机时间是影响整个生产成本的重要因素，所以，缩短产品转换的准备时间，换料时间，上机编程时间等，对降低实际生产成本起着决定的作用。

简介：本文分析了现有DataoverSDH协议存在的缺陷,介绍了一种全新的GFP通用戍帧规程协议.对GFP协议的帧格式、帧映射、透明映射,以及用于管理传输链路的GFP管理帧进行了详细介绍.

简介：介绍了一种适用于DDR内存驱动的LDO芯片。采用跨导线性环结构增大摆率,具有快速的瞬态响应。控制环路上下通道不匹配,采用单边米勒补偿方式,形成环路主极点和零点,再引入电阻R3形成补偿零点,环路整体表示为单极点系统,具有很好的稳定性。该LDO的典型输入电压为1.2V,输出电压为0.6V,负载电容为10μF,具有1.5A的电流抽取和灌出能力,同时集成了2.6A的电流限功能,满足了DDR内存的应用需求。采用0.35μmBCD工艺进行仿真验证,仿真结果表明该设计具有很好的瞬态调整能力和稳定性。

简介：日前，VishayIntertechnology，Inc．宣布，发布新的30VN沟道TrenchFET第四代功率MOSFET——SiA468DJ，为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率密度和效率。VishaySiliconixSiA468DJ采用超小尺寸PowerPAKSC-70封装，是具有业内最低的导通电阻和最高的连续漏极电流的2mm×2mm塑料封装的30V器件。

简介：无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。

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简介：<正>经过两年的酝酿,2004年6月英特尔慎重地向业界宣布,新一代PC芯片组平台正式登台,其型号为915G/PExpress(原代号为Grantsdale)和925XExpress(原代号为Alderwood)。英特尔中国公司总经理杨旭信表示:"英特尔计划到年底,基于915/925芯片组平台的发货量将占到该公司新发货量的50%以上"。915/925芯片组的特点是:(1)它将拋弃主宰电脑10多年的PCI总线,采用更高带宽的PCIExpress;(2)采用915/925芯片组的PC的外围器件都要发生根本变革,如图形芯片、电源管理芯片、散热器件、以太网芯片以及音视频芯片等;(3)以支持DD2内存为主,915同时支持双通道DDR和DDR2,925不

简介：阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力，适合处理回流期间封装严重翘曲问题，以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装（PoP）设备应用的胶状焊膏，并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂，

简介：确信电子组装材料部（CooksonElectronicsAssemblyMaterials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，

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简介：Qorvo，Inc．推出四款适用于5G基站的高性能28GHzRF产品：QPCI000移相器、TGA4030-SMGaAs中等功率放大器／倍增器、TGA2594GaN—on-SiC功率放大器和QPA2628GaAs低噪声放大器。Qorvo的优化架构充分利用该公司经现场检验的碳化硅基氮化镓（GaN—on—SiC）和砷化镓（GaAs）工艺技术，不仅提供领先的性能，还具有小型化的尺寸。

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简介：安捷伦科技公司日前宣布推出业界领先的N7109A多通道信号分析仪增强功能,包括LTE天线波束赋形和LTE-Advanced载波聚合,可满足新兴多通道LTE、TD-LTE、LTE-Advanced和MIMO射频测量的要求。凭借N7109A在WiMAXTM和LTEMIMO测量方面的优势,