简介：

简介：共沸混合物在溶剂清洗剂中有着广泛的应用,文章介绍了有关的物理化学原理,以期使读者对共沸混合物的性能特点以及配制的方法有较深入的了解.

简介：摘要镧系磷酸盐及其掺杂体系在实际生产、生活中有着广泛的应用，研究和改进其性能以及结构以及其宏观性能内在联系，具有重要的意义。同时，随着新的学科分支--计算材料科学不断发展，国内外研究者利用各种计算手段对镧系磷酸盐及其掺杂体系进行探索和研究，并取得了一定的进展和成果。

简介：SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此，同时为了实现模块的自主可控化，将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代，制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序：回流、铝线键合、点胶、灌胶。

简介：针对贝尔实验室分层空时码（BLAST）容量性能好和正交空时分组码（STBC）分集增益高的特点,阐述了两系统混合研究的优点和可能。首先简要地介绍了三种常见BLAST发射空时数据流结构的工作原理,分析了3种常用的BLAST混合STBC的系统结构。以垂直BLAST（VBLAST）为对象,总结了常见的VBLAST的译码算法。然后介绍了QR译码原理,提出了一种基于QR分解的循环迭代算法,并将其引入STBC-VBLAST混合系统。仿真实验表明：STBC-VBLAST混合系统在保留VBLAST高频谱利用率的同时,也改善了系统的抗衰落性能,适当的循环迭代次数,系统抗衰落性能改善更加明显。最后综述了STBC-VBLAST混合系统未来应用和实现可能遇到的问题和面临的挑战。

简介：物联网正在给军事变革带来新的发展契机，它能扩大未来作战的时域、空域和频域，成倍地提高武器装备的效能，在更高层次上实现战场感知的精确化、敏捷化和智能化。分析认为，由物联走向物控是物联网军事应用的潜在趋势，构建透明化感知和物一物式控制的创新性能力，给军事领域带来不可估量的重大影响。最后介绍了物联网军事应用的关键技术，提出了物联网军事物流的应用概念，为理论研究和探索提供了支持。

简介：采用PECVD技术在1.55μnInGaAsP-InPMQW激光器结构的材料上沉积SiO2薄膜和含磷组分的SiO(P)电介质薄膜,经过快速热退火(RTA)后,样品的PL谱测试表明:覆盖有普通SiO2薄膜的样品蓝移量在5～74nm,而覆盖SiO(P)薄膜的样品呈现出341nm的大蓝移量.对SiO(P)薄膜的样品经红外光谱及XPS谱分析后证明,该膜的结构为SiOP,存在Si-O和P-O键,Si和P为正价键,其结合能分别为103.6eV和134.6eV.在退火过程中SiOP膜存在P原子的外扩散,它强烈地影响量子阱混合的效果,该SiOP膜明显区别于SiO2电介质薄膜.

简介：

简介：农业是物联网技术的重点应用领域之一，也是物联网技术应用需求最迫切、难度最大、集成性特征最明显的领域。介绍了农业物联网基本概念和发展现状，分析了农业物联网发展模式当中涉及的技术模式、商业模式和管理模式问题，指出未来农业物联网发展需要综合考虑多种因素，建立一种以政府为主导，企业积极参与的多方共赢的发展模式。

简介：随着天基网络设施和技术的逐渐发展成熟,如何利用天基网络开展应用服务成为未来发展的重点。天基物联网是天基网络的典型应用,研究天基物联网的发展对于指导天基网络建设及其应用开发具有重要意义。本文在分析了当前天基物联网发展现状和特点基础上,依据其用户特性和业务特性,提出了基于天基信息网络的物联网体系架构,组成及功能,并对其应用模式进行了探索,为天基物联网的未来发展提供了思路。

简介：目前，物联网处于发展的积累阶段，爆炸式发展的前夜，进一步开放发展将激发物联网真正的潜能。在总结物联网发展现状的基础上，提出了对物联网发展的认识，指出开放是物联网的发展趋势；归纳并分析国内外在开放的物联网方面的相关工作，并简要介绍了中国电科在推进开放的物联网发展方面的工作；给出了推进开放的物联网发展的措施与建议。

简介：教模混合系统芯片（SoC）验证技术是SoC设计中的一个难点。文中基于8051核总线构建一个8位SoC设计验证平台，利用NC-SIM的数字仿真环境和Hsim的模拟仿真环境相结合的方式，对整个混合电路进行验证。该验证环境是建立在IP复用规范的基础上，具有很强的可移植性。同时该环境使用的激励文件和IP可以被一起设计复用，因此在仿真精度和仿真速度都能够得到保障的前提下，可以大大减轻电路混合验证的工作量。通过该混合验证环境，成功设计一个8位SoC芯片，功能和性能指标都达到用户要求。

简介：1、技术标准对比目前，中国的3G通讯网络即将进入商用化应用阶段，对技术标准的取舍选择也成为移动运营商需要仔细考虑的问题。

简介：针对一款混合信号的视频编解码芯片的参数测试要求，依据电路内部的测试结构，设计了一个基于纯数字自动测试设备（ATE）的混合信号电路测试系统。该测试系统通过增加MCU、ADC、DAC、FIFO、运放、可控开关等外围电路实现对芯片参数的测试。详细阐述了测试系统的总体方案、硬件设计和软件设计。通过软件和硬件的协同工作，该测试系统能够对含有AD、DA模块的混合信号电路相关参数进行测试，实现电路整体性能的评估。该测试系统原理清晰，结构简单，扩展灵活、方便。

简介：为了缓解可见光通信系统（VLC）的阻塞和提高用户的数据速率中断性能,设计并分析了具有多个VLC和射频（RF）接入点的混合通信系统（HVLRF）,该系统可根据用户的具体情况动态地将用户分配给VLC或RF系统。首先,研究分析可见光通信系统与射频系统;然后,将两系统混合,构建可覆盖大型室内空间的通信系

简介：<正>据报道,美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能,并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合,让人们离超低功耗光通信近了一步,让该技术在光互连以及低功率光子集成电路领域具有广泛的应用价值。相关论文发表在《自然·光学》杂志网站上。该研究团队由哥伦比亚大学的工程师和新加坡微电子研究所的研究人员组成。他们通过放置一个碳原子厚度的石墨烯薄片,成功将不发生光电或电光

简介：Er3＋/Ce3＋共掺碲酸盐玻璃的组成teo2-geo2-li2o-nb2o5使用常规的熔融淬火技术在Er3＋的潜在应用掺铒光纤放大器（EDFA）的制备。测定了玻璃样品的吸收光谱、上转换光谱和1.53μm波段荧光光谱。结果表明，1.53μm波段的荧光发射强度的Er3＋掺杂的碲酸盐玻璃光纤与Ce3＋引入适量明显改善，这是由于能量转移（ET）Er3＋Ce3＋。同时，1.53μm波段的光信号放大是基于速率方程和功率传输方程模拟，并在约2.4dB信号增益的增量在1532nmEr3＋/Ce3＋共掺碲酸盐玻璃纤维被发现。最大信号增益达到29.3dB的一个50厘米长的光纤在980nm泵浦功率为100MW，结果表明所制备的Er3＋/Ce3＋共掺碲酸盐玻璃是一个很好的增益介质的应用1.53μM宽带高增益掺铒光纤放大器。

简介：当选择测试设备和测试策略时，很难说找到一种正确的方法，但可以找到一种最经济高效的方法。

简介：射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比（VSWR）小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

简介：1．技术标准对比目前，中国的3G通讯网络即将进入商用化应用阶段，对技术标准的取舍选择也成为移动运营商需要仔细考虑的问题。