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  • 简介:提出了应用多元逻辑斯谛回归技术处理电磁敏感数据基本理论,通过个实例介绍了这理论在实际中应用步骤,最后考虑到选取适当敏感数据进行逻辑斯谛回归处理只是经验方法,如果选取不当,将会导致错误预测,指出了在实际数据选取中需要注意些问题。

  • 标签: 逻辑斯谛回归 电磁敏感性数据 最小二乘
  • 简介:市场想要什么,我们就给什么。你定要弄清楚你目标市场在哪里……

  • 标签: 感性行销 行销时代
  • 简介:DEK开发了批量挤压印刷解决方案,据称其传递了更高产能、惊人精度及改进灵活处理能力。得可SinguLign(TM)支持直接从载具对诸如焊膏、焊球、助焊剂及粘合剂等多重材料进行高精度批量挤压印刷至单一基底或构件表面,这实现了对尺寸小至20毫米已知物品零部件进行精度处理。通过采用高精度印刷平台、专门加工工具、载具和小型化印刷头或球状贴装头,可重复精确印刷沉积可分别附于各零部件之上。

  • 标签: 基底处理 DEK 批量挤压印刷 高精度印刷 处理能力 加工工具
  • 简介:对ASON路由进行了深入研究,在分析ASON网络特点基础上,提出了全新适用于ASON路由波长路由算法,在用链表方法表示网络结构基础上,将波长信息加入链表内,找到符合波长连续最短路径,或在增加波长变换器时,计算最小代价路径。并对该算法进行了仿真实现,证实了该算法是可行、有效路由波长算法。

  • 标签: ASON 路由技术 波长 DIJKSTRA算法
  • 简介:

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  • 简介:全陶瓷器件封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产器件来说,必须在保证封装气密性同时又能高效地操作。文中介绍了封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了套特种夹具,采用加压固化法保证封装器件气密性,实现了全陶瓷器件封装批量生产。

  • 标签: 环氧树脂 全陶瓷封装 封装
  • 简介:闩锁是集成电路结构所固有的寄生效应,这种寄生双极晶体管旦被外界条件触发,会在电源与地之间形成大电流通路,导致整个器件失效。文章较为详细地阐述了Bipolar结构中常见闩锁效应,并和常见CMOS结构中闩锁效应做了对比。分析了该闩锁效应产生机理,提取了用于分析闩锁效应等效模型,给出了产生闩锁效应必要条件与闩锁触发方式。通过对这些条件分析表明,只要让Bipolar结构工作在安全区,此类闩锁效应是可以避免。这可以通过版图设计和工艺技术来实现。文章最后给出了防止闩锁效应关键设计技术。

  • 标签: 闩锁效应 寄生晶体管 器件模型 版图设计
  • 简介:随着近年来液晶面板兴起以及越来越大尺寸,高压LCD驱动日渐受到市场关注。该产品生产中采用了埋层注入和外延工艺,作为N型搀杂锑注入其工艺稳定性直接影响了外延层位错/层错缺陷。原先锑注入监测工艺周期时间长成本高,为了寻求更适用于量产监测方法,文章对锑工艺区别于其他N型注入工艺监测原因做了进步分析,提出了改进监测方法,通过低温快速热退火实现了短周期,剂量敏感且具有良好重复性,易于量产。

  • 标签: 注入 热退火 低温 方块电阻
  • 简介:文中提出了片上FLASH替换设计方法,在不改变原FLASH控制逻辑情况下,通过增加接口转换逻辑,在原FLASH控制接口与新FLASHIP接口之间进行功能与时序转换,实现片上FLASH替换。由于固化了已有的成功设计,从而大大降低了替换修改带来风险。通过测试仿真,输出结果在接口功能和时序上都符合新FLASHIP工作要求,并在某SOCFLASHIP替换中应用。

  • 标签: FLASH SOC 接口 替换
  • 简介:摘要在工业设计中感性意象理论是使用最多研究理论。如今随着现代社会经济不断发展,对于逐步完善市场竞争机制,在产品设计中有必要结合感性意象理论,对感性工学等设计进行研究,探讨感性意象理论、技术在工业设计中应用,通过对产品设计分析,进而对感性意象理论、技术发展趋势进行研究。

  • 标签: 产品设计 感性意象理论 技术应用
  • 简介:在模拟电路设计中,经常会用到特殊夹层电阻,但是关于该电阻相关介绍较少。文章提出了夹层电阻结构,对其原理进行了详细分析,在此基础上,利用该夹层电阻,设计了款支持宽工作电压范围振荡器。最后,又对该振荡器进行优化改进,使其能适应3~30V宽工作电压,并且在5.5~30V范围内保持输出频率不变,进步阐述了该夹层电阻原理和特性。

  • 标签: 夹层电阻 MOS管 JFET管
  • 简介:采用PECVD技术在1.55μnInGaAsP-InPMQW激光器结构材料上沉积SiO2薄膜和含磷组分SiO(P)电介质薄膜,经过快速热退火(RTA)后,样品PL谱测试表明:覆盖有普通SiO2薄膜样品蓝移量在5~74nm,而覆盖SiO(P)薄膜样品呈现出341nm大蓝移量.对SiO(P)薄膜样品经红外光谱及XPS谱分析后证明,该膜结构为SiOP,存在Si-O和P-O键,Si和P为正价键,其结合能分别为103.6eV和134.6eV.在退火过程中SiOP膜存在P原子外扩散,它强烈地影响量子阱混合效果,该SiOP膜明显区别于SiO2电介质薄膜.

  • 标签: 量子阱 MQW SIO2薄膜 激光器结构 PL谱 快速热退火
  • 简介:分解大型阵列为关于阵列中心对称两个子阵,对内子阵进行阵元位置微扰形成指定零陷。借助对微扰后方向图泰勒展开进行线性化,以微扰后方向图形变最小化为目标,将指定方向控零约束条件分实部、虚部分别约束微扰值,运用方向导数法快速求解出微扰值,实现了在指定方位快速控零,并提出引入小值控制零陷深度。方法不改变阵列孔径,在指定方向控零后能维持原主波束形状、副瓣水平不变,仿真表明本方法有效性和优越性。

  • 标签: 零陷 子阵 位置微扰 方向导数法
  • 简介:重频分选方法中,由于序列差值直方图法(SDIF)对PRI抖动雷达脉冲信号分选能力差,而PRI变换法可以分选PRI抖动雷达脉冲信号,但是运算量太大,难以实现实时分选。对SDIF算法进行了改进,采用交叠PRI箱方法进行直方图统计,使得改进后SDIF在运算量增加不多情况下,可以实时较好地分选PRI抖动量在10%以内雷达脉冲信号。

  • 标签: 重频分选 序列差值直方图 PRI变换 交叠PRI箱
  • 简介:随着设计工艺飞速发展,FPGA规模也越做越大,对FPGA配置速度提出了更高要求。基于FPGA,采用先配置空闲资源配置位、再配置需用资源配置位策略,设计了地址解析模块、数据移位寄存器、控制系统等模块,完成了加速配置设计,其配置速度快,配置数据小,兼容性强。通过数字仿真波形分析,验证了设计方法可行性和正确性。

  • 标签: FPGA 加速 配置 空闲资源 需用资源
  • 简介:基于在软件开发过程中有很多静态缺陷函数检测方法与工具都具有局限性,且对软件开发后期黑盒测试关联不大,文中提出了在软件开发早期运用静态缺陷函数检测框架,该框架不仅可以解决静态分析工具误报问题,还可以为后期安全性黑盒测试提供数据流约束,为自动生成数据流提供有效支持。

  • 标签: 静态分析 软件缺陷检测 软件缺陷验证 软件测试
  • 简介:固态收发组件是相控阵雷达核心部件之。通过对射频链路分析计算、微波模块优化设计、散热方式选择,以及对耦合电路仿真,设计了L波段固态收发组件,重点解决了机载平台对固态收发组件体积、重量限制。实际获得结果表明该组件完全满足系统要求。本文对电讯、结构及热设计都做了详细阐述。

  • 标签: 收发组件 电讯设计 热设计
  • 简介:嵌入式应用中,单指令流多数据流(SIMD,singleinstructionmultipledata)结构向量处理器在蓬勃发展同时,也面临着如何高效利用其丰富处理资源问题。在SIMD向量结构上,处理实际应用中无法被向量化运算部分,尤其是很多非向量化循环内部往往含有体间相关,使得SIMD结构丰富运算资源处于空闲状态。因此,传统SIMD结构受限于此类应用。提出了变型向量处理器,在保持传统SIMD处理数据并行应用高效性同时,能够高效地执行包含循环体间数据相关代码段。实验结果表明,它能获得2.4倍性能加速,而仅仅占用0.97%面积开销。

  • 标签: 单指令流多数据流 指令级并行 数据级并行 向量处理单元