简介：针对HPM对军用电子设备的严重威胁,给出了HPM典型特征参数,重点分析了其对军用电子设备的损伤机理,包括HPM对电子设备的＂前门＂耦合效应、＂后门＂耦合效应,耦合能量的计算及损伤效应的分类,最后对军用电子设备的HPM防护给出了普适的防护措施。

简介：摘要本文采用文献资料法和逻辑分析法，总结了国内外的文献资料，对于体操运动员产生运动损伤的原因及其心理康复治疗的方法进行了较为深入的分析和探索，更详细阐述了运动损伤康复的方法特别是心理康复的手段，对其主要的维度和指标进行了评价，希望运动员及其教练可以从本文中吸取经验，在实际训练中避免出现的相应问题，更好的保护体操运动员的职业生涯。

简介：目前,我国对于各地城市信息化程度的数量分析通常采用九大统计指标(计算机、固定电话、移动电话、人均GDP、普通高校在校生数、人均电信业务总量、每万户互联网用户数、居民人均可支配收入、人均工业企业利润),其中,有四项指标与信息化计量并无直接关系.

简介：在研发一套基于0．18μm工艺的全新半导体芯片时，由于芯片工艺的要求我们将标准0．18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN＋SION改为SIN，但却引进了PID（等离子体损伤）的问题。当芯片的关键尺寸减小到0．18μm时，栅氧化层变得更薄，对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变，于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤，因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化，使得PID处于可控范围内，保证了量产的芯片质量。

简介：摘要随着科学技术的不断发展，越来越多的新型材料被制造并且应用在各行各业的发展中。尤其是先进复合材料的出现并且在航天领域中的广泛应用，推动了中国航天事业的进一步发展，同时，航天事业也对复合材料的应用提出了新的要求。在航天器材建造中，所使用的复合材料具有各向异性和非均质性的特点，这种特点使得其对于分层损伤和层间断裂十分敏感，为了减少这种损伤对于航天器材的作用发挥的影响，研究人员开始对于冲击损伤下航空复合材料修复技术进行了研究。

简介：在自动楔焊键合中，要提高键合引线的抗拉强度，最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程，分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因：劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤，劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤，键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损，送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。

简介：

简介：摘要近年来，由于我国对外出口与拉动内需之间的有效转变，产业集聚效应越来越明显，进而对于研究产业的集聚效应的影响因素也越来越得到经济学家的重视，其能够很好的影响到我国经济发展的质量和速度。因此，本文采用文献综述的基本方法对于产业集聚的影响因素进行分类和总结，然后结合企业实例进一步明确影响因素的力度和方向。总之，要确定影响因素与产业集聚之间的内在影响性。因此，本文所研究的基本因素为企业因素、产业因素以及外部环境因素，这些因素基本上包含了企业交易过程中的整个流程，对于研究产业集聚效应影响来说，是基本的研究逻辑。

简介：摘要本文通过对航空喷气燃料的油样分析的部分数据，推测管道内的污染程度，针对性的指导通球扫线的必要性，毕竟管道进行通球扫线对管道有一定的损伤，所以操作规程更是慎之又慎，另外对颗粒污染物的造成因素进行了分析和解决意见。

简介：摘要对于惯性摩擦焊，通常都希望得到焊接质量最佳的焊件来满足生产或者实际上的需求，而焊接质量的好坏主要取决于工艺参数。一组优秀的焊接工艺参数可以保证焊接质量，提高生产效率。在计算机技术发展之前，人们对于工艺参数的优化主要通过经验试验的方法，这种方法耗时久、效率低、成本高。现在可以通过数值模拟的方法来克服这些缺点，从而得到参数的最优组合以保障焊接质量。对于惯性摩擦焊而言，需要考虑的工艺参数有顶锻压力、转速以及转动惯量。

简介：在FSO通信系统中,装置平台的振动对FSO通信系统的误码率有很大的影响,而误码率又直接决定了FSO系统的通信质量.本文分析了当发射光束为高斯光束时,振动对FSO系统误码率的影响.研究发现,装置平台振动的振幅、FSO系统的通信距离对误码率的影响相当大,FSO系统所选用的波长列误码率基本上无影响.

简介：摘要3～6岁是幼儿认知、情感、知识技能发展的重要时期，是他们社会化的一个关键期，也是幼儿道德品德形成的初期。幼儿的发展很容易被环境影响，在与家人、教师、同伴等社会交往中，幼儿被潜移默化地影响着，他们会观察、模仿各种个体好的或坏的行为，内化为自己的行为模式，所以榜样对于幼儿有着重要的作用。

简介："品牌战略"已经成为许多跨国企业,包括一些中国企业国际化和跨国经营的主要战略.然而,由于企业建立国际品牌要面对与本国文化不一致的消费者,及其不同的消费行为、价值观、沟通方式等等,众多国际商务研究表明:文化差异已成为企业跨国经营和管理者最大的障碍之一.那么,我们应如何克服文化差异,以有效地创建国际品牌呢?

简介：介绍了环氧模塑料（EMC）的几种预热方式，着重介绍了高频微波预热的原理及特点；讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素；分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响，最后给出了相应的解决措施。

简介：摘要学习不仅受到学习者动机的影响，还受到个体认知发展、智力水平及其他人格特征的影响。这些因素常常伴随着学习，使之产生微妙的改变，甚至左右学习的方向和最后学习的动力和态度。

简介：首先介绍了多晶电阻在线监控和工艺控制模块（PCM）监控的两种方法：四探针法和范德堡法，并解决了四探针法在线监控方法多晶电阻波动大的问题；针对生产过程中遇到的多晶电阻偏小问题，通过扫描电镜分析发现多晶晶粒明显偏大，通过对多晶淀积速率的分析确定多晶速率越小，多晶淀积晶粒越大，根据多晶导电理论可知多晶晶粒大，晶粒间界变小，晶粒间界杂质俘获变少，多晶掺杂浓度转化为载流子的比例变高，因此多晶电阻变小。最后根据工程实践列举了影响多晶淀积速率的两大主要因素为多晶淀积温度和多晶炉管维护次数，为保证多晶淀积速率稳定，多晶炉管维护次数尽量少于6次，同时需要对多晶淀积温度进行控制。

简介：在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。

简介：HSDPA技术是WCDMA制式在R5标准中引入的增强型技术，通过共享信道传输、高阶调制、更短的时间间隔（1TrI）、快速链路适配、快速调度、快速混合自动重传请求等技术，大幅提升了下行数据吞吐量与用户速率。根据测试结果，在室外普通城区场景下CS64kbps业务覆盖边缘，HSDPA网络边缘吞吐率通常可达200kbps左右，小区吞吐率理论上最高可达14．4Mbps，这样可使用户在移动的情况下享受到更好的服务。由于HSDPA仅提高了下行传输链路带宽，上行仍承载在R99DCH信道上，因此HSP—DA能够有效推动如高质量视频、交互式游戏等上下行非对称业务的快速发展。

简介：摘要正如党中央提出的，青少年是国家的未来和民族的希望；为实现中华民族伟大复兴的中国梦而奋斗是中国青年运动的时代主题。而青少年要是复兴伟大的中国梦就必须从接受良好的教育开始。教育心理学对教育青少年起了至关重要的作用，运用其中的学习策略，学生可以更有效率地学习，教师也可借助学习策略的力量，引领同学走学习上更为顺畅的道路。它直接影响到教育行为的成功。心理教育行为贯穿于全部教育教学活动中。心理教育行为承担着四个方面的任务培养、开掘、预防和补救。而对于像我一样的在校师范生来说，学好发展教育心理学不仅对自身学习有很大的帮助，而且对未来走上讲台后有深远的启发意义。

简介：本文通过计算理论分析和实例分析得知水的温度影响水泵实测效率较小,主要原因是占水泵效率90％以上的部分与水的密度ρ无关。而且在0℃～40℃内,水的密度ρ本身数值随水的温度的变化较小。故水温可不测量,并不影响水泵效率合格与否。