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《中国电子科学研究院学报》
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HPM对军用电子设备的损伤机理分析
HPM对军用电子设备的损伤机理分析
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摘要
针对HPM对军用电子设备的严重威胁,给出了HPM典型特征参数,重点分析了其对军用电子设备的损伤机理,包括HPM对电子设备的"前门"耦合效应、"后门"耦合效应,耦合能量的计算及损伤效应的分类,最后对军用电子设备的HPM防护给出了普适的防护措施。
DOI
54yvyz9340/1014452
作者
陈卫;邓潘;程玉宝
机构地区
不详
出处
《中国电子科学研究院学报》
2011年5期
关键词
HPM
耦合效应
损伤机理
防护
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2011年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国电子科学研究院学报
2011年5期
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