简介：随着集成电路的迅速发展,熔丝在电路设计中应用普遍,测试对熔丝的要求也越来越高,需要更好的准确度和更快的效率。熔丝可以修调的参数当然也取决于该熔丝在电路中的作用,输出电压、参考电压是最为常见的修调参数,此外如基准频率、电流等也都可以通过修调做到很高的精度。简单介绍了常见的熔丝以及其作用,常用的熔丝并行测试的优势和缺陷,提出了在大于4site测试时,进一步提高熔丝修调准确性以及修调速度的测试方法。

简介：研究了不同MTM反熔丝材料的特征电压,发现特征电压不受电极材料影响而变化。电热模型理论在硅极反熔丝编程模型中得到进一步诠释和扩展,其中MTM反熔丝编程电阻与编程电流的关系也符合魏德曼-费尔兹定律。

简介：随着熔丝在电路设计中的应用普及,测试环节对熔丝修调的要求也越来越高,对测试人员提出了更大挑战。修调熔丝的目的是为了获得更精确的电压、频率或其他特性。为了提高测试效率,需要在多管芯并行测试的情况下,提高熔丝修调的准确性和修调速度。文章介绍了常见的熔丝特性及典型熔丝类集成电路在多管芯并行测试情况下的熔丝修调方法,并进一步研究了降低修调环节对测试系统资源的占用、提高修调效率、简化测试程序等几个方面的优化方法。

简介：LDO类IC（低压差线性稳压器）作为新一代集成电路稳压器,以其低噪声、高电源抑制比、低成本、高效率等特性,目前正广泛应用于各种供电系统中。输出电压（基准值）作为低压差线性稳压器最重要的参数是测试过程中最为重要也是最为关注的一项。在CP测试时,一旦输出电压因各种原因出现了偏差,将造成难以挽回的后果。探讨了提高LDO类IC基准值测试精度的一些方法。

简介：随着集成电路产业的迅猛发展，熔丝修调越来越广泛地应用于集成电路测试工序，熔丝段数目随着需要修调参数的增多而逐步增长，传统的串行熔丝编程方案程序存在代码长、可维护性差、执行时间长等缺点，为了改进代码的可读性和可维护性，文章引进了改进型算法，但对测试执行时间没有任何改善。随着测试代工市场竞争日益激烈，多Site测试方案被广泛使用，但是熔丝编程还继续着串行编程的老算法，Site数目越多，熔丝编程时间越长。针对以上，文章提出了一种串并结合的多Site熔丝编程算法，将多Site熔丝编程时间控制在和单Site熔丝串行编程时间几乎一致。

简介：文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用，分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化，试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数，可以保证多次重熔对粘接层孔隙率的影响，粘接质量能满足相关要求。