学科分类
/ 2
26 个结果
  • 简介:SiC(碳化趟材料作为第三代半导体材料,具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点,因此,SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此,同时为了实现模块的自主可控化,将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代,制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序:回流、铝线键合、点胶、灌胶。

  • 标签: SIC 功率模块 回流 键合 点胶 灌胶
  • 简介:针对贝尔实验室分层空时码(BLAST)容量性能好和正交空时分组码(STBC)分集增益高的特点,阐述了两系统混合研究的优点和可能。首先简要地介绍了三种常见BLAST发射空时数据流结构的工作原理,分析了3种常用的BLAST混合STBC的系统结构。以垂直BLAST(VBLAST)为对象,总结了常见的VBLAST的译码算法。然后介绍了QR译码原理,提出了一种基于QR分解的循环迭代算法,并将其引入STBC-VBLAST混合系统。仿真实验表明:STBC-VBLAST混合系统在保留VBLAST高频谱利用率的同时,也改善了系统的抗衰落性能,适当的循环迭代次数,系统抗衰落性能改善更加明显。最后综述了STBC-VBLAST混合系统未来应用和实现可能遇到的问题和面临的挑战。

  • 标签: STBC-VBLAST混合系统 系统结构 QR分解 循环迭代 译码算法
  • 简介:摘要如今科学发展迅猛,人们的生活水品日益提高,各类朝阳产业迅速发展,但同时,也有一些产业发展持续缓慢,比如说修正、修真贴等一些产业迟迟没有更新,依旧是一味的批量生产而没有创新,修正、修正贴等不仅会影响美观,而且还影响人们的身体健康,给人们的使用带来了极大的不适。文章基于修正的创新与设计,试图找到一种消除字体不留下痕迹的方法。

  • 标签: 无痕 消字
  • 简介:采用PECVD技术在1.55μnInGaAsP-InPMQW激光器结构的材料上沉积SiO2薄膜和含磷组分的SiO(P)电介质薄膜,经过快速热退火(RTA)后,样品的PL谱测试表明:覆盖有普通SiO2薄膜的样品蓝移量在5~74nm,而覆盖SiO(P)薄膜的样品呈现出341nm的大蓝移量.对SiO(P)薄膜的样品经红外光谱及XPS谱分析后证明,该膜的结构为SiOP,存在Si-O和P-O键,Si和P为正价键,其结合能分别为103.6eV和134.6eV.在退火过程中SiOP膜存在P原子的外扩散,它强烈地影响量子阱混合的效果,该SiOP膜明显区别于SiO2电介质薄膜.

  • 标签: 量子阱 MQW SIO2薄膜 激光器结构 PL谱 快速热退火
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:介绍借助高压水驱动力的自吸空气和水的气喷射洗净机的基本构造、特征、洗净机理的同时,评价了该洗净机的洗净质量

  • 标签: 气液喷射 洗净 应用 评价
  • 简介:教模混合系统芯片(SoC)验证技术是SoC设计中的一个难点。文中基于8051核总线构建一个8位SoC设计验证平台,利用NC-SIM的数字仿真环境和Hsim的模拟仿真环境相结合的方式,对整个混合电路进行验证。该验证环境是建立在IP复用规范的基础上,具有很强的可移植性。同时该环境使用的激励文件和IP可以被一起设计复用,因此在仿真精度和仿真速度都能够得到保障的前提下,可以大大减轻电路混合验证的工作量。通过该混合验证环境,成功设计一个8位SoC芯片,功能和性能指标都达到用户要求。

  • 标签: 混合信号 片上系统 系统验证 IP复用
  • 简介:1、技术标准对比目前,中国的3G通讯网络即将进入商用化应用阶段,对技术标准的取舍选择也成为移动运营商需要仔细考虑的问题。

  • 标签: WCDMA SCDMA 网络规划 混合组网 TD 技术标准
  • 简介:针对一款混合信号的视频编解码芯片的参数测试要求,依据电路内部的测试结构,设计了一个基于纯数字自动测试设备(ATE)的混合信号电路测试系统。该测试系统通过增加MCU、ADC、DAC、FIFO、运放、可控开关等外围电路实现对芯片参数的测试。详细阐述了测试系统的总体方案、硬件设计和软件设计。通过软件和硬件的协同工作,该测试系统能够对含有AD、DA模块的混合信号电路相关参数进行测试,实现电路整体性能的评估。该测试系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便。

  • 标签: 混合信号 可测性设计 测试系统
  • 简介:为了缓解可见光通信系统(VLC)的阻塞和提高用户的数据速率中断性能,设计并分析了具有多个VLC和射频(RF)接入点的混合通信系统(HVLRF),该系统可根据用户的具体情况动态地将用户分配给VLC或RF系统。首先,研究分析可见光通信系统与射频系统;然后,将两系统混合,构建可覆盖大型室内空间的通信系

  • 标签: 射频系统 混合通信 系统混合
  • 简介:<正>据报道,美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能,并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合,让人们离超低功耗光通信近了一步,让该技术在光互连以及低功率光子集成电路领域具有广泛的应用价值。相关论文发表在《自然·光学》杂志网站上。该研究团队由哥伦比亚大学的工程师和新加坡微电子研究所的研究人员组成。他们通过放置一个碳原子厚度的石墨烯薄片,成功将不发生光电或电光

  • 标签: 石墨烯 微电子研究所 非线性光学性能 光子集成 杂志网站 光互连
  • 简介:射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比(VSWR)小于1.2@40GHz,插入损耗≤0.7dB,泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

  • 标签: 微波密封腔体 焊接 烧结 混合工艺
  • 简介:本文用光荧光(PL)方法研究了磷离子注入具有两个不同发射波长的InGaAsP/InP双量子阱结构引起的混合.注入能量为120keV,剂量范围为1×1011-1×1014/cm2.注入后,在高纯氮保护下,样品在700℃进行快速热退火30秒.实验结果表明,小剂量注入(~1011/cm2)能较好地诱导近表面阱的混合,且两个阱保持了不同发射波长,说明离子注入诱导量子阱混合与注入深度有关.大剂量注入(>1012/cm2)时,发射波长为1.59μm量子阱混合的程度(蓝移值大于130nm)超过了1.52μm量子阱混合的程度,且两个阱的PL发射峰基本上合并成一个单峰.

  • 标签: 离子注入 InGaAsP/InP双量子阱 量子阱混合
  • 简介:介绍厚膜混合集成电路的制造工艺,特点以及它在几种电子产品中的应用

  • 标签: 印刷 烧结 激光调阻
  • 简介:面向多通道复杂混合信号的快速精确自动化测试需求,设计并实现了具有在线实时自动校准功能的CPCI总线专用组合测试系统。基于标准的CPCI总线J1/J2接口和扩展的后IO接口设计了专用信号调理模块和通用数据采集模块硬件,基于FPGA设计了测量转换时序与控制逻辑,基于LabVIEW环境开发了自动测试软件。基于Matlab研究了自适应的分段拟合校准算法,实现了系统在线实时自动校准,校准后直流、交流、频率测量精度误差分别达到1‰、2%和0.1‰。测试结果表明,基于分段三次多项式拟合的自动校准方法能够快速有效降低系统非线性导致的测量误差,整套系统满足面向密集信号的快速装备测试需求。

  • 标签: 测试系统 CPCI 自动校准 分段拟合