简介:宽带无线接入技术代表了宽带接入技术一种新的发展趋势,不但建网开通快、维护简单、用户较密时成本低,而且改变了本地电信业务的传统观念,最适于新的电信竞争者开展有效的竞争。宽带无线接入技术一般包含无线个人域网(WPAN)、无线局域网(WIAN)、无线城域网(WMAN)、无线广域网(WWAN)四个大类,它们共同组成宽带无线接入的网络架构。
简介:小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(ChipSizedSAWPackage,CSSP)技术,将通用芯片倒装技术(FlipChipBonding,FCB)和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限。然后对今后的复合封装进行了展望。
简介:WiMAX作为一项崭新的无线城域网接人技术,从诞生之日起就吸引了不知多少人的眼球。业界对于WiMAX的反应可谓是“仁者见仁,智者见智”:有高唱颂歌的,有举棋不定的,也有静观其变的。特别是最近关于WiMAX方面的报道频频见诸报端,在3G前途未卜、NGN虚晃一枪的中国内地,对于这项近两年才开始火爆的技术的关注显得尤为惹眼。但是对于这项在中国尚未启动的技术来说,并非像某些报道中所说的那样前途一片光明。
简介:集群通信系统是移动通信系统的一个重要分支。它的发展经历了三个阶段:20世纪五六十年代的无线电对讲机方式,通信的双方或多方在约定的频点使用对讲机完成通话,七八十年代的由单/多频道、单/多基地台构成的模拟通信系统,九十年代的基于TDMA方式的数字集群通信系统。
简介:中国移动与中国联通在移动通信市场的竞争日趋激烈,竞争领域从原先的话音业务发展到增值业务。伴随着移动增值业务的不断发展,迈向3G(3rdGeneration,第三代移动通信)则是两大移动运营商的必然选择。与前两代系统相比,第三代移动通信
简介:摘要建筑行业不仅要能够保障施工安全以及工程质量,同时也应在此基础之上提升施工进度从而使企业的经济效益最大化,施工队伍需根据当地的实际情况,对施工方案进行科学合理的设计。如若施工技术中存在不合适的问题将会引发工程的质量问题,从而直接对工程的进度以及企业的经济效益产生较大的影响。文章将对房建施工技术中存在的问题进行简要的探讨,并提出相应的解决措施。
简介:电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
简介:本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性,并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。
简介:摘要土木建筑工程是一个国家的基础性产业,涉及范围十分广泛,在当前我国经济高速的时期,没有土木建筑工程所提供的空间和设施,一切生活生产就无从谈起。尤其近年以来,我国的城镇人口迅速增加,房地产行业发展迅速,城市格局基本实现了现代化,各种高层建筑逐渐增多,随之而来的是各种建筑病害的出现。由于建筑材料和施工地质结构等因素的影响,土木建筑工程极容易形成裂缝和渗透,而注浆技术正是解决这一问题的有效手段。本文将针对我国高层建筑背景下的土木建筑病害进行分析,提出注浆施工技术的见解和方法。
简介:<正>为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响,使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响,但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。
简介:量子通信是基于量子力学原理的安全通信技术,能保证通信双方信息传输在理论上的绝对安全性。近年来,该项技术及其工程实现受到美国、欧盟、中国、日本等诸多国家和地区的重视。随着该技术实用化的推进,量子通信正在由点对点通信应用走向网络化应用,包括局域网和广域网应用。覆盖全球的广域量子通信网也在研发之中。详细分析了目前世界主要国家试行的量子通信网络,并简述了各国的量子通信卫星研发计划。
简介:摘要通过分析国内汽车电涡流缓速器发展现状、缓速器具体结构组成及工作原理,提出电涡流缓速器的合理优化改进方式。进而提升制动性能。
简介:摘要在经济飞速发展的影响下,我国城市人口激增,房屋建设需求也随之越来越高,房屋作为人们日常生活不可分割的一部分,必须在房建中注重安全和质量,深基坑技术对于房建来讲是一项较为适合的技术,它能够有效保障房建的安全性,也能让房建质量得到保障,同时深基坑的施工难度也相对较低,是目前房建中运用比较广泛的一项技术,但目前,在实际的施工过程中,深基坑施工会遇到多种因素的影响,对施工质量有一定的打击,要保证其安全性和质量就变得不那么容易了,如何解决这些问题来保证深基坑质量,是目前所有房建工程中较大的难题。
简介:本文主要讨论输送链喷淋清洗机设计时所要涉及的清洗工艺、输送方式和清洗剂过滤等一般技术问题.
简介:2002年,健力宝的李经纬成为诸多落马的企业家之一。这位风光了整整18年的广东著名企业家的失败深具复杂性,但一种说法是,健力宝一度庞大的饮料帝国被投资十几个亿的健力宝大厦拖垮。1997~1998年,正是饮料业的扩张时期,健力宝本应投入资金打造营销新体系,以取得有利的竞争态势;但有关决
简介:摘要自1840年开始,中国遭受了一系列前所未有的丧权辱国的侵略,帝国主义列强争相割据中国领土。在这个过程中,中国人民救亡图存的呼声从未停止过。与此同时,西方的各种思潮涌入中国,与中国本土思想互相激荡。
简介:基于需求工程对于综合电子信息系统建设和集成的重要意义,阐述了综合电子信息系统需求工程的基本概念、重要作用和主要特点,讨论了在综合电子信息系统建设中开展需求工程的基本内容、实施过程、主要方法和评价准则,提出了当前及今后相关领域亟待解决的主要问题。
简介:
简介:1xEV—DO的特点分析1xEV—DO是CDMA2000标准系列中专门提供高速分组数据业务的无线标准通信技术。与CDMA20001X相比,1xEV—DO技术具有如下特点:
宽带无线接入技术概述
SAW器件封装技术概述
WiMAX技术概述及前途分析
GT800新技术概述
移动通信3G技术概述
房建工程施工相关技术要求初探
新型SMT/THT混装焊接技术概述
晶圆片级封装技术(WLP)概述
土木建筑工程中注浆施工方法韩涛
中国半导体封装市场概述
量子通信网络发展概述
客车电涡流缓速器的概述
房建工程深基坑施工常见问题及施工技术研究易文杨
输送链式喷淋清洗机的设计概述
企业建高楼
马克思主义中国化的进程概述
综合电子信息系统需求工程概述
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“汉字之王”刘迎建
1xEV—DO与HSDPA技术分析与介绍