简介：

简介：创新的科技赋予了新型SIPLACEX系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集贴装头。四个此类贴装头可被安装于四悬臂设备配置中，并能在55μm@4sigma精度下达到80，000cph的贴装性能。此款贴装头配有20个吸嘴，

简介：摘要目标特征信号技术被称为隐身技术，此技术能够使武器系统的特征信号得到有效降低，使武器系统在应用过程中难以被识别，而隐身技术即为雷达隐身技术的重点。雷达吸波材料为现代较为先进的材料，此材料能够将入射雷达波进行充分吸收，而后将所吸收的目标通过回波强度进行衰弱处理。本文针对雷达波材料的现状进行分析，并探究了结构吸波材料的工作原理，最后阐述了雷达吸波材料的发展方向。

简介：文章介绍了替代CFC-113和1,1,1-三氯乙烷使用的新型氟系溶剂含氢氟氯烃、全氟烃和全氟醚的主要性能特点,并根据在国外的应用实际情况着重介绍了他们的应用技术和使用中应注意的问题

简介：

简介：摘要水性聚氨酯是以水代替有机溶剂作为分散介质的新型聚氨酯体系，具有无污染、安全可靠、易于改性等优点。本文从wPu分子改性、共混改性以及聚合物改性等方面对水性聚氨酯进行改性，探究其性能以及效益。

简介：蜕变测试可解决测试Oracle问题，但不是所有的蜕变关系都能有效地发现软件缺陷。提出了一种基于复合函数的蜕变关系构造方法，通过该方法构造的蜕变关系，集合了复合蜕变关系的所有特点，具有较高测试效率。试验验证表明该方法有效。

简介：采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350V,绝缘电阻率1.7×106MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。

简介：高电子及封装技术的快速发展对封装材料的性能提出了更加严格的要求，具有高导热及良好综合性能的新型封装材料的研究和开发显得更加重要。本文综述了一种新型的封装复合材料环氧树脂，碳纤维复合材料。对复合材料的热传导性能．电传导性能以及热机械性能进行了分别讨论。

简介：摘要：复合材料因其重量较轻而广泛应用于航天航空设备、汽车、建筑等领域，复合材料仿生设计是受自然界生物启发的一种创新设计方法。本文对比分析了不同生物结构的性能表现与结构特点，以鸟喙为仿生对象，进行了复合材料强韧仿生结构设计和参数优化，获得了一种具有较强抗断裂能力的面心泡孔复合材料结构，用增材制造制造了样件，仿真和试验结果证明，采用20%孔隙率的内空外实结构是具有最优比强度与韧性的结构。

简介：采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.

简介：金刚石/铜复合材料具有高的热导率和可调的热膨胀系数,是一种极具竞争力的新型电子封装材料,可作为散热材料广泛应用于高功率、高封装密度的器件中。文中从工程化的角度出发,对应用中的瓶颈因素进行了研究。为改善其钎焊性能,采用磁控溅射、电镀等方法在金刚石/铜表面获得了附着力、可焊性良好的Ti-Cu-Ni-Au复合膜层。在此基础上进行了钎焊试验,金锡焊料在复合膜层上铺展良好、无虚焊。对金刚石/铜的散热效果与钼铜片做了对比试验,结果表明,在相同条件下,与钼铜热沉片相比,降温幅度超过20℃,具有更优异的散热效果。

简介：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.

简介：介绍了65m天线结构的基本情况,分析了用于有限元分析的基本矩阵方程和65m天线的载荷和边界条件。对65m天线进行了静力学和动力学分析,得到了在典型仰角下的天线精度和谐振频率。同时,对天线进行了强度分析,得到了不同仰角和不同工况下的安全系数。结果表明：天线结构在给定条件下,能够满足设计需要,不会产生破坏,为该工程的结构设计提供了依据。

简介：摘要：本文深入探讨了复合材料在机械设计制造中的应用及其发展前景。复合材料以其独特的性能，如高强度、轻质和良好的耐腐蚀性，已经成为机械设计制造领域的重要材料。文章首先概述了复合材料的基本概念和特性，然后详细讨论了它们在航空航天、汽车制造、电子产品等领域的具体应用。同时，文章也识别了复合材料设计和制造过程中面临的关键技术和挑战，包括材料设计、加工技术、性能测试等方面。最后，文章对复合材料在机械设计制造中的未来发展前景进行了展望，强调了市场需求、技术创新和政策支持的重要性。

简介：摘要我国经济发展离不开水利工程的兴建,水利工程具有一定特殊性,多数建设在大山大河附近,施工条件比较恶劣,对施工技术水平要求较高。因此在现场管理上也面临一定难度,加上各种因素的影响,致使水利工程施工现场管理水平较低。面对这种情况,相关施工企业高度重视现场管理工作,组建了专门的管理团队,并且制定各种管理制度。管理人员要高度重视每个环节的管理,为工程质量提供保障,同时保障工程顺利开展,并顺利完成。

简介：摘要随着科学技术的不断发展，越来越多的新型材料被制造并且应用在各行各业的发展中。尤其是先进复合材料的出现并且在航天领域中的广泛应用，推动了中国航天事业的进一步发展，同时，航天事业也对复合材料的应用提出了新的要求。在航天器材建造中，所使用的复合材料具有各向异性和非均质性的特点，这种特点使得其对于分层损伤和层间断裂十分敏感，为了减少这种损伤对于航天器材的作用发挥的影响，研究人员开始对于冲击损伤下航空复合材料修复技术进行了研究。

简介：采用四端口网络理论分析了极化方式、介电常数与损耗角正切对天线罩透波率的影响,讨论了石英/氰酸酯玻璃钢复合材料的传输特性。数值仿真和实测结果表明,在频带1.2～18GHz,水平方位角-40°～40°范围内,厚度为1.8mm的石英/氰酸酯平板功率传输系数均大于60%,表现出良好的宽频特性。

简介：气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果,同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接,针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析,开展焊料选择、焊接参数优化工作,使半密封检漏漏率小于5×10-2Pa·cm3/s。

简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。