简介:新年将至,新一轮的促销大战拉开帷幕,融科技、时尚、品质于一身的惠普又给我们带来了新的惊喜。日前.惠普公司宣布,2006年12月1日至2007年2月16日期间,凡购买一台HPPhotosmartD7168或HPPhotosmartD7368照片打印机将免费获赠价值人民币200元的尚桑子珊瑚绒休闲盖毯.为您的畅“印”生活更添健康与舒适。
简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。