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  • 简介:为了进一步提高自转塑料纽带的清洗能力,对有齿自转塑料纽带和无齿自转塑料纽带的清洗力矩进行了对比实验研究.研究结果表明:有齿自转塑料纽带的清洗力矩比无齿塑料纽带的清洗力矩可平均提高42%~70%左右.其中,齿的安装角α、β、齿高、齿距等结构参数对清洗力矩和纽带自转转速及纽带运转平稳性都有影响.

  • 标签: 清洗能力 运转 塑料 强化 结构参数 对比实验研究
  • 简介:<正>日前,批量成像设备供应商得可公司(DEK)大中华区电子组装部总经理黄俊荣表示,随着海外制造工厂向大陆转移,中国大陆电子制造业机会无限,得可对中国市场亦重视有加。不过,中国仍以中小型制造企业居多,SMT大型企业较少,整体制造品质不高。

  • 标签: 电子制造业 制造工厂 大中华区 成像设备 消费电子产品 黄俊
  • 简介:新年将至,新一轮的促销大战拉开帷幕,融科技、时尚、品质于一身的惠普又给我们带来了新的惊喜。日前.惠普公司宣布,2006年12月1日至2007年2月16日期间,凡购买一台HPPhotosmartD7168或HPPhotosmartD7368照片打印机将免费获赠价值人民币200元的尚桑子珊瑚绒休闲盖毯.为您的畅“印”生活更添健康与舒适。

  • 标签: 照片打印机 惠普公司 PHOTOSMART 人民币 HP
  • 简介:信息社会的高度发展,势必要求教育进行改革,以满足培养面向信息化社会创新人才的要求,同时,信息社会的发展也为这种改革提供了环境和条件.信息技术在教育中的广泛应用必将有效地促使教育现代化,而教育信息化是教育面向信息社会的要求和必然结果.

  • 标签: 教育信息化 世界 信息社会 信息化社会 教育现代化 创新人才
  • 简介:联想作为2006年都灵冬奥会硬件设备供应商,在前不久进行的都灵奥组委测试赛中.联想打印机以一流的品质和超凡的性能.经过严格的测试考察,过关斩将,最终被选为奥运会唯一桌面打印设备,为2006年都灵冬奥会和2008年北京奥运会服务,承担现场和后台打印任务。

  • 标签: 冬奥会 打印机 测试 联想 2008年北京奥运会 2006年
  • 简介:据SemiconductorReporter网站报道,OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm圆光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前的检测系统不含有倾角检测能力,倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

  • 标签: 圆片 检测系统 OLYMPUS 倾角检测 缺陷探测 检测能力
  • 简介:企业参与制定规章的必要性向广大公众宣传有关空气净化的规章知识是一项复杂的工作,这是因为大多数规章内容一直在不断的改进和变化之中,这往往会在那些受管理单位内引发混乱,使他们无所适从.制定SCAQMD各项法规的初衷是想限制空气污染物的排放,以求改进洛杉矶地区的自然环境,以及当地居民的生活质量.

  • 标签: 清洗业 空气净化 冷清洗剂 气密装置 航空制造业 清洁溶剂
  • 简介:随着电子行业小型化多功能化发展的趋势,越来越多的多功能,体积小的元件应用于在各种产品上,例如QFN,LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装,呈正方形或矩形,电极焊盘布置在封装底面的四侧,实现电气连接,在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能,

  • 标签: 类元件 预成型 空洞 焊片 功能化发展 电子行业
  • 简介:ShellCase公司的圆级封装技术工艺,采用商用半导体圆加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆形式。圆级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

  • 标签: 苯丙环丁烯 凸点技术 CSP 光学封装 可靠性 圆片级CSP
  • 简介:介绍了研究偏振模色散常用的两种数值仿真模型,并且利用常用的两种仿真模型分别对特定角频率下的差分群时延在不同光纤中的分布情况和同一根光纤中的差分群时延在一定频率范围内的分布情况进行了模拟.最后发现对于特定角频率下的差分群时延在不同光纤中的统计分布,两种模型都可以给出比较满意的结果,但是在模拟同一根光纤中的差分群时延在一定频率范围内的统计分布时,发现等段长模型给出的分布结果和理论相差较大,但是模拟得到的平均差分群时延和理论结果还是比较吻合的.

  • 标签: 差分群时延 偏振模色散 光纤 级联 频率范围 仿真模型
  • 简介:<正>由北京有色金属研究总院承担的"直径200mm硅单晶抛光高技术产业化示范工程"项目2003年12月19日通过国家验收。该项目是北京有色金属研究总院利用自主知识产权技术,集几十年来在硅材料领域的研究成果和产业化经验,在8英寸硅单晶抛光技术开发和5英寸、6英寸硅单晶抛光产业化技术基础上,进一步提高产业化水平,形成了年产8英寸硅单晶抛光6000万平方英寸的生产能力的生产线。也是我国目前建设成功的第一条可满足0.25μm线宽集成电路需求的8英寸硅单晶抛光生产线。

  • 标签: 抛光片 硅单晶 产业化技术 自主知识产权 技术开发 技术产业化
  • 简介:新型高效空调铝翅清洗剂主要由10.0~20.0%(质量分数)苛性钠、0.5~3.2%环保型表面活性剂、0.25~1.0%缓蚀剂和0~0.6%助剂等组成.使用该清洗剂清洗空调铝翅,清洗时间仅为1~3min,清洗率可高达g6%,腐蚀微小,使用极为方便.该产品稳定性好,可采用普通塑料喷雾瓶包装.

  • 标签: 空调 铝翅片 清洗剂 缓蚀剂 苛性碱液
  • 简介:摘要BBC纪录《中国老师来了》于2015年8月在英国BBC2台首播,并通过网络在中国进行传播。纪录播出后立刻受到了国内外各大媒体的关注,几乎成为当时最热门的话题。纪录讲的是让5名中国老师在英国南部汉普郡的一所中学实施4周中国式教学试验的故事。那么该片到底建构了怎么样的形象,又是如何建构,为什么要这么建构,能够反映出什么呢?

  • 标签: 《中国老师来了》 形象构建 中西方教育
  • 简介:在军用电子元器件和民用消费类电路中,电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会,电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展,对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求,使得新的封装形式不断涌现,新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆级封装技术,主要详述了圆级封装的概念、技术驱动力,列举了主要厂家圆级封装技术的应用情况。

  • 标签: 集成电路 圆片级封装 概念 发展趋势