简介:通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装工厂封装成品率、制程直通率、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品率达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程、提高制程直通率,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11% ̄15%降低到5% ̄10%。
简介:软件测试过程质量直接决定了测试质量,从而在一定程度上决定了软件质量.其间量化软件测试过程质量评价至关重要.描述了军用软件测试过程活动,分析了测试过程质量影响因素,构建了测试过程质量度量指标.实例应用证明,该评价方式可对量化测试过程质量提供有效支持.