简介：电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

简介：12月20日，据国外媒体报道，摩托罗拉已向美国商标专利局提出了一项曲面智能手表专利申请。

简介：<正>台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,台积电将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中之一就是受摩尔定律制约,技术发展的速度会趋于缓慢。张忠谋表示,2xnm时代眼下很快就要到来,1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实,而台积电或许无法在他的任期内走向1xnm,但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水

简介：简要分析了锅炉飞灰的形成机理及影响因素,并介绍了IKT型声波吹灰器在我厂锅炉上的成功应用.该吹灰器取代了老式的蒸汽吹灰器,有效清除了锅炉尾部受热面的积灰.锅炉运行效率得到提高,取得了良好的生产、经济效果.

简介：台湾积体电路制造股份有限公司于12月10日公布2008年11月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币192亿9500万元，较2008年10月份减少了32．0％，较去年同期减少了36．0％；累计今年一至十一月的营收约为新台币3086亿600万元，较去年同期增加了8．5％。

简介：<正>台积电、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nmFinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。双方表示,20nmSoC、16nmFinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nmFinFET工艺的流片。

简介：<正>"台湾只要进步速度快一点,大陆和我们竞争就不容易",晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋,近日在股东会上强调,半导体行业不光靠资金和决心,技术累积更重要,台积电过去十年拉大与对岸的差距,"因为我们跑得更快"。张忠谋近日,针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示,台积电看见大陆积极扶植本地业者的决心,但是要迎头赶上台湾不简单,以过去十年为例,"他们和我们的距离,不但没有减少,反而增加",同样在半导体下游的封装测试,台湾在先进制程也占上风。

简介：<正>全球第一大芯片加工商台积电已经开始在大陆建造第一个芯片工厂。该厂投资8.98亿美元,这一工厂位于上海市郊的松江工业园区,建造工厂的本地建筑企业已同台积电签署了建厂的施工协议。该工厂将于2003年8月份建造完成,那时台积电将以台湾省把生产设备移往这个新厂、并同时移来大约600名员工。去年9月份,台积电就向台湾省提出要在内地建造第一家芯片制造厂的要求。台湾省去年称将放宽台湾省企业对内地进行芯片投资的限制,取消投资禁令。台湾省一些芯片制造商称,禁令损害了他们同外国竞争对手竞争的能力,因为大陆的芯片业正在起步,其半导体市场将变成全球最大的市场。

简介：市场研究公司ICInsights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据ICInsights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,

简介：接近六月尾声,这是台积电新事业组织总经理蔡力行接手新事业的一周年,也是台积电宣示进军绿能产业的一周年。解决薄膜电池的量产困境顶着烈日,蔡力行风尘仆仆赶往上海,与会的除了他以外,还有台湾太阳能供应链的系统、崇越电,融程电、铭异也都派代表出席。此外,蔡力行还找来一批老朋友,像是前台积电客服部副总吴子倩、前应用材料副总裁张柏龄,都是这场会议的要角。

简介：日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司于4月30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作，并为富士通微电子制造产品。根据两家公司的协议，富士通微电子将扩展其40nm逻辑芯片世代至台积公司生产。

简介：<正>美商高盛证券2010年3月22日举行"两岸科技CEO论坛",聚焦两岸开放带来的机会,台积电董事长张忠谋针对两岸半导体政策与产业未来进行演讲,据与会厂商转述,张忠谋认为2年内12英寸晶圆厂可望开放登陆。

简介：澎湃新闻8月16日获悉，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目在上海临港正式开工。积塔半导体特色工艺生产线项目位于上海临港装备产业区，占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（IGBT）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

简介：唐朝大诗人杜甫佳作:"两个黄鹂鸣翠柳,一行白鹭上青天。窗含西岭千秋雪,门泊东吴万里船。"曾经是笔者的最爱。生活在大都市,很是向往着大自然的美景,"一行白鹭上青天"将是怎么样的情景?

简介：摘要参与式侦查是在一些重大的侦查活动中，适当的允许辩护方参与其中，这种程序上的设计，一方面可以在侦查阶段保护犯罪嫌疑人的权利，另一方面方面也能提高程序的公正性和效率。

简介：随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

简介：<正>走进刘玉岭教授的办公室,首先映入眼帘的是陈列柜上摆放的50多张发明证书和学术奖励证明,刘教授说:“这些是我过去的部分成果,算是大家对我工作的一种认可吧。”落座之后,话题回到了几十

简介：近年来，一些地方先后设立了“透明式办公”的政民互动大厅，把很多复杂的审批项目集中办理，成绩是显著的。

简介：

简介：什么是真正的"一站式"?在电子政务中,真正的"一站式"是指网上的"一站式"服务,而非物理实体的"一厅式".