简介：<正>平安证券近日发布研究报告称,触摸屏行业前景向好,中大尺寸触摸屏的需求已经全面开花,未来几年将维持供不应求格局。平安证券发布题为《触摸屏:中大尺寸需求全面铺开2013年电子投资主轴》报告,从长期、中期、供给端等多角度对触摸屏行业发展趋势及其背后的原因做了细致而深刻的研究。首先,报告表示,抛开供需、价格等短期因素,基于触摸是人类信息交互方式的革命的逻辑,长期来说,触摸屏存在巨大的发展空

简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

简介：美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA（Ballgridarray，球栅阵列）和倒装法的新型封装技术“RCP（RedistributedchipPackaging，重分布芯片封装）”。与现有的BGA相比，封装尺寸能够缩小约30％，特别适用于小型化。在包括第3代（3G）手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中，能够将过去独立的多个电子元器件集成在单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。

简介：以TFT-LCD为代表的液晶显示技术是当前最热门和最具潜力的平板显示技术之一，并已成为平板显示技术中的支柱产品。经过多年的发展，TFT-LCD技术已经相当成熟。由于液晶的固有属性特点，长时间工作在直流偏置电场中会严重影响使用寿命，文章介绍了一种适合中小尺寸LCD-TV（液晶电视）液晶屏使用的防老化驱动电路设计方案。该方案电路结构简单，容易实现且性能完全能达到实用要求。

简介：分析了影响作战模型可信性的相关因素,建立了作战模型可信度评估指标体系,提出了一种基于可信度评估的作战模型确认方法.该方法可提高作战模型的可信性和可用性,适用于作战模型优选和认证.

简介：摘要：随着现代制造业的快速发展，对机械零件的尺寸测量精度和效率提出了更高的要求。基于机器视觉的机械零件尺寸测量技术成为研究热点，具有非接触、实时、高精度等优点。本文针对现有测量技术存在的问题，设计了一种基于机器视觉的机械零件尺寸测量系统。首先，分析了机器视觉测量系统的硬件组成，包括计算机、图像传感器、镜头、光源和载物台等部件。然后，探讨了系统软件的设计，包括图像采集、预处理、特征提取、尺寸测量和误差分析等环节。最后，通过实验验证了系统的可行性和有效性。本文的研究为机械零件尺寸测量提供了新的思路和方法，对提高我国制造业竞争力具有重要意义。

简介：<正>VishayIntertechnology,Inc.推出0402和1206外形尺寸的器件,扩充其PATT精密车用薄膜片式电阻家族。器件提供镀金接头,可适应传统的焊膏组装和导电胶合电路板安装技术。薄膜PATT电阻的工作温度范围比大多数传统电阻宽85℃,在100%的散热功率下的工作温度可达+155℃,线性降额时温度可达+250℃。器件通过AEC-Q200认证,具有±25ppm/℃的绝对TCR,经过激光微调的公差低至±0.1%。电阻芯采用钽氮化物技术制造,具有固有的

简介：<正>与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip—scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺—Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商美国的Tessera公司推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬

简介：7月26日，德州经济技术开发区与有研半导体材料有限公司在济南山东大厦举行集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议签约仪式。该项目落户德州经济技术开发区，总投资80亿元。其中一期建设年产276万片8英寸硅片生产线，二期建设年产360万片12英寸硅片生产线。

简介：<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻-PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板,功率等级为2W~6W,分别采用1206和2512小外形尺寸。今天发布的VishayDale薄膜电阻的氮化铝基板采用更大的背面端接,减少了上侧电阻层与最终用户的电路组装上焊点之间的热阻。这样,器件可处理

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