简介:采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.
简介:采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350V,绝缘电阻率1.7×106MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。
简介:<正>2011年8月号中,本刊以《新材料产业深圳崛起进行时》为题,对深圳新材料产业进行了首度聚焦。时隔一载半后,本刊再度聚焦新材料产业。新材料,作为新出现的具有优异性能和特殊功能的材料,或是传统材料改进后性能明显提高和产生新功能的材料。每一项重大新技术的产生几乎都依赖于新材料的发展,把新材料定义为高新技术产业和先进制造业的基石,毫不为过。"十二五"期间,经济结构战略性调整为新材料产业提供了重要发展机遇。国务院《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中,新材料产业被定性为"国民经济的先导产业"、"重要的战略性新兴产业"。作为单独专项被提升到国家发展战略层面,对于任何一个产业都是前所未有的高度,由此可见新材料产业对构建国家现代产业体系的重大意义。