简介：本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.

简介：介绍了环氧模塑料（EMC）的几种预热方式，着重介绍了高频微波预热的原理及特点；讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素；分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响，最后给出了相应的解决措施。

简介：在微电子器件密封工艺中,平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系,提出了一种采用AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据,根据其规律性开展工艺优化试验,降低产品在焊接过程中生产的热应力损伤,避免产生质量问题。

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents（SIPLACE替代料解决方案），用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。

简介：综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。

简介：文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数，分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响，并介绍了封装过程中的工艺调整方向，同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素，并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

简介：在无锡新区,有这样一个公司,几个创始人,毕业于同一所大学,华东理工大学,在同一家研究所工作,无锡化工研究设计院,最终为了一个共同的目标和理想走到了一起,因为他们拥有着同一个梦想,创中国芯IC塑封料民族第一品牌,这个响亮的名字叫——"创达"。

简介：在后华威时代,民族品牌塑封料企业群龙无首,中国半导体行业呼唤并需要一个真正意义上有创新精神、改革精神及开拓精神的中资塑封料新龙头领军企业!一家民营企业仅用几年的时间,从无做到了中国电工环氧塑料领域行业第一,并拥有90%的市场份额;用10年的时间从无做到了中国换向器用高端酚醛塑封料市场销售量第一。张俊坦言:"目前中国整个高端芯片塑封料主要由日本人一统天下,高端的原材料也由日本人掌控;创达希望在电工环氧及酚醛模塑料行业成功的案例,能在芯片塑封料领域成功复制!""创达电子——三家中资芯片塑封料品牌企业之一,作为中国民营塑封料龙头企业,希望通过自身的努力,甚至是下一代的努力,通过行业的共同努力,特别是芯装企业的支持与帮助,能够赶超日本。这是我二次创业的梦想!"无锡创达电子有限公司董事长、总经理张俊先生如是说。