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  • 简介:实时掌握和共享海战场综合态势,是一体化联合作战的基础。探讨了海战场综合态势的组成要素和应用分类,提出了态势构建结构及其节点类型划分方法,分析了三级态势生成模型,阐述了集中式和分布式态势同步的结构和流程,为生成和共享海战场综合态势提供参考。

  • 标签: 海战场综合态势 态势分类 态势构建 态势同步
  • 简介:为了解决客户端/服务器(C/S)架构信息系统采用的中心化数据同步模式导致的服务器性能下降,并影响信息系统整体性能的问题,改进了Gossip协议,提出了基于改进Gossip协议的数据同步方法。该方法可提高数据同步效率,减少数据同步对系统整体性能的影响。最后,通过对比试验验证了该方法的有效性。

  • 标签: GOSSIP协议 选举算法 数据同步
  • 简介:<正>Diodes公司推出同步MOSFET控制器ZXGD3104N8,其额定电压为25V,适用于90W及以上的笔记本和便携式电脑的电源设计。这款新品能取代返驰式转换器内效率较低的肖特基二极管,并通过减少多达70%的整流器损耗,有效提升最高达3.5%的电源效率。因此,该器件有助电源供应系统更容易达到能源之星V2.0所规定的电源平均效率需达到87%的评级要求。

  • 标签: DIODES ZXGD3104N 肖特基二极管 电源设计 电源供应 电源效率
  • 简介:<正>Diodes推出双相同步整流降压控制器AP3598A,优化了高性能图形处理器以及中央处理器的核心电源。该器件提供脉冲宽度调制视频识别动态输出电压控制,实现大电流快速响应,从而满足一般输出负载变化大的要求。这款器件采用了引脚数量少的紧凑型U-QFN4040-24封装,包含脉冲宽度调制控制器、一对具有自举二极管的MOSFET驱动器、通道电流平衡及完善的

  • 标签: 同步整流 AP3598A DIODES 双相 图形处理器 通道电流
  • 简介:<正>近日兴业证券发布研究报告称,我国医疗IT行业进入蜜月,未来三年市场规模可达200亿元。兴业证券发布的名为《医疗IT:通往未来医疗之路》的专题报告,详细介绍了医疗IT的内涵构成,谨慎测算行业的现有市场规模及发展潜力,同时在分析总结美国医疗IT产业发展路径的基础上,分析了国内该产业的发展动力、盈利模式以及发展趋势。首先,报告介绍了狭义和广义的医疗IT概念。其中,狭义的医疗IT特指以医院为中心的信息化系统,包括医院内部管理系统、医院临床系统、外围系统;而广义的医疗IT除了医疗

  • 标签: 医院内部管理 未来医疗 美国医疗 临床系统 蜜月期 现有市场
  • 简介:<正>凌力尔特推出同步降压-升压型DC/DC控制器LT3790,采用单个器件就可提供高达250W功率。LT3790的4.7V至60V输入电压范围使其非常适合多种汽车和工业应用。其输出电压可设定在0V至60V,从而非常适合用作电压稳压器或电池/超级电容器充电器。LT3790的内部4开关降压-升压型控制器采用高于、低于或等于输出电压的输入电压工作,使其成为汽车等应用

  • 标签: 升压型 DC/DC LT3790 凌力尔特 同步降压 输出电压
  • 简介:一直以来,我国手机产业各个配套环节都较为分散,各个环节相互之间又比较单一,配套产业难以形成合力。正是在这种情况下,发挥手机企业的集群效益则显得更为重要。

  • 标签: 产业集群 手机产业 产业链 整合 企业
  • 简介:1月30日,海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路三项目4.5亿美元银团贷款签约仪式在无锡湖滨饭店举行。本次签约的海力士三项目,融资总额4.5亿美元。这次签约,是银企各方继海力士一、二超大规模集成电路生产线项目银团后的又一次成功合

  • 标签: 无锡项目 海力士无锡 项目融资
  • 简介:作者勃勃赵赵名人访谈努力促进中国电子封装事业繁荣发展快速反应、真诚务实是华天发展的法宝(页)五(1)六(1)专家论坛电子封装技术的新进展新型微电子封装技术知识经济下的管理变革与创新NewICPaekage,assemblytechniquebymeansofa“blind”Alignment“fliP一ehiP”methodandassemblingfaeilities张蜀平高尚通文」逸明郑宏宇杨克武钱枫林VladimirV.Novikov一(3)一(10)三(1)四(1)Top企业报道瑞萨;加强中国市场的整体统一管理战略瑞萨的Slp(Solution

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  • 简介:<正>国内家电业老大海尔总投资2.7亿美元的8英寸晶圆厂即将落户青岛高新技术开发区。这将是继首钢NEC之后环渤海地区的第二条大规模8英寸晶圆生产线。关于该厂的相关合作协议已经签订。记者就此采访了海尔集团的有关人士.该人士表示,泰国正大集团确实曾经到海尔拜

  • 标签: 高新技术开发区 泰国正大集团 单晶硅片
  • 简介:2006年10月25日,英特尔公司与成都市共同见证了英特尔成都芯片封装测试项目二工程的竣工仪式。一年前建成投产的一芯片组工厂在这一天还迎来了第1880万颗芯片组产品下线。这一工程不仅写照了英特尔对中国市场的持续投入,同时体现了英特尔对于中国政府“西部大开发”战略的鼎力支持。

  • 标签: 英特尔公司 工程竣工 芯片封装 成都市 封装测试 工厂