简介：企业级体系结构分析是企业级体系结构生命周期中的一个重要过程，对于发挥企业级体系结构作用具有重要影响。该分析有助于提高企业级体系结构设计效果，并在决策上提供定量和定性数据支持。探讨了企业级体系结构分析研究的概念和分类及其问题实质。

简介：随着网络技术的发展，基于Web的邮件系统已成为企业级应用系统的主要部分。以Oracle数据库管理系统为基础，利用James邮件服务器，将Java的ClarosinTouch开源WebMail系统连同Web应用程序部署于Tomcat下，实现了应用系统中邮件收发功能。试验表明，应用系统集成开源JavaMail后，能较好地管理用户权限并获取邮件信息。

简介：摘要本文浅论分析了企业财务报表分析的重要作用和财务报表分析所存在的局限性问题。

简介：摘要针对地产企业重视生产经营效率、信息化建设、管理精细化特点，本文运用商业智能、数据仓库和报表展现等技术，通过详细的需求分析，合理的系统设计，实现了基于ERP的地产行业商业智能报表系统的设计与实现。通过对该企业现有ERP等信息系统数据的整合运用，为管理者提供了科学、准确的辅助决策信息，对地产企业信息化建设具有借鉴作用。

简介：世界上最老又回答不清楚的问题之一就是：先有鸡还是先有蛋？而就这个问题来说最老的一个回答来自亚里斯多德。他认为是鸡。这个古希腊的大哲学家假定一只鸡就是实际存在的鸡，而一个蛋是一个潜在的鸡。基于现实总在潜在之前的原理，鸡是最先存在的。而BioWare却避开了鹰里斯多德的逻辑，将现实与潜在包装在一个盒子中。

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简介：布局是EDA流程中至关重要的环节,布局质量的好坏直接影响了其后的布线过程,乃至布线完成后整个电路的性能。传统的FPGA布局中以CLB为最小单元,一旦打包完成,CLB中的配置不再改变。实现了BLE级的FPGA布局,并把布局结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

简介：装箱是FPGA工具设计流程中关键的一步,是综合、工艺映射和布局的桥梁,在很大程度上影响了电路的速度和功耗。基于千万门级FPGAxc5vlx20tff323-2器件,对XST综合工具综合后的网表进行装箱,并把装箱结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。

简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

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简介：<正>据中国电子材料网报导,2005年11月1日,我国首批PPT(万亿分之一)级超高纯微电子化学品异丙醇(IPA)在江苏达诺尔半导体超纯科技有限公司(DE-NOIR)投产成功,这标志着我国IC行业高端清洗剂产业实现了零的突破。江苏达诺尔半导体超纯科技有限公司位于长江下游金三角地带的江苏高科技氟化学工业园,是一家专业生产超高纯微电子化学品的中美合资企业。主要产品包括PPT级超纯异丙醇、超纯氨水、超纯盐酸等。2004年底,该公司从美国引进最前沿的超高纯微电子化学品生产技术,开

简介：提出了一种基于SOP24基板及生产工艺，利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连，制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路，使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件，制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化，最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能，面积比系统级封装前减少50％，可靠性大幅度提高，用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。

简介：阐述美国《国家半导体技术发展战略》中存储器的发展目标对其关键材料超纯水在水质和耗量降低上的要求。以我国8英寸/0.18微米和12英寸生产线和相关数据与其对照.表明在总有机碳、溶解氧等项水质参数巳可满足该发展要求，而在SiO2、微粒限定、检测技术以及超纯水耗量降低等方面尚有差距和问题，提出相应的解决方案，讨论了超纯水等项水资源消耗的降低途径。重申了水回收的意义，关注“功能水”和高效，省能的GDI（聚合型电去离子）装置将是有益的。

简介：<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶圆级的封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本的设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂的结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本的

简介：摘要研究生二级管理制度在研究生培养、管理的模式中，逐渐受到各高校认可。二级管理制度可以更大更有效的发挥学生团体、学院和研究生院的作用。不但有利于学院及导师直接与研究生保持较紧密的联系，提高对研究生的管理效率，有利于院系管理人员发挥自主管理功能，更有利于学科及专业的发展及壮大。

简介：<正>2012年,中国VC/PE市场全面陷入低潮。从募资情况来看,由于对经济环境的悲观预期以及二级市场的长期低迷,部分LP自身资金链紧张;从退出渠道来看,境内外IPO市场难言乐观,截至2013年4月3日,经过一轮监管层主导的IPO在审企业的自查、抽查后,境内IPO排队上市企业仍有615家,IPO尽管预计呈现回暖趋势,但难以实现较大的转机。国内大量基金都面临退出压力。正是在这样的背景下,作为VC/PE市场重要的组成部分,私募股权二级市场开始在中国萌芽。2012年6月,北京金融资产交易所(以下简称

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简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

简介：<正>美国西北太平洋国家实验室(PacificNorthwestNationalLaboratory)以及奥勒冈州立大学(OregonStateUniversity)的研究人员称,一种新研发的纳米级涂料能大幅提升半导体等器件的散热效率。"在一种‘裸’铝基材的纳米结构化表面,我们观察到以10倍速改善的热传

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