简介：本文分析介绍了热处理冷却用水的现状,提出回收再利用的措施。

简介：介绍了清洗机在工业热处理生产中的作用.工件的清洗作为热处理生产中的重要工序,它的作用越来越引起了人们的重视.由此而引发了人们对清洗机的洗净效果,清洗功能的探索和研究,开发出不同需要和作用的清洗机.

简介：摘要材料是构成一切工程的物质基础，而其中金属材料在生产和生活当中都有着广泛的应用，所以做好金属的研究与应用是十分必要的。《金属学与热处理》这一学科，是材料成型及控制工程专业的重要的专业基础课。涉及到金属学原理、固态相变原理及应用及金属材料学三大主要的内容。《金属学与热处理》涉及的知识点多、抽象且复杂，从而导致在教学的过程中出现老师难讲解、学生难理解的问题，为提高教学质量，积极做好课程教学改革，结合现今先进的信息化手段以主动性教学为突破点，在教学的过程中注重提高和加强学生创新性思维和实践能力的培养。

简介：改进工艺、适当变更工艺参数和合理地安排生产环节,可大大降低热处理的能耗。

简介：本文概要论述了燃气式真空炉技术的发展概况,重点阐述了燃气式真空炉的主要炉型、结构及特点,以及蓄热式辐射管燃气真空炉技术的特点、HTAC烧嘴结构、炉内温度分布、热平衡计算和NO_x特性等。同时简介了电炉和燃气真空炉的技术经济效益比较,并对我国高温空气燃烧技术天然气燃气热处理技术设备的研究开发和推广应用进行了探讨。

简介：介绍了环氧模塑料（EMC）的几种预热方式，着重介绍了高频微波预热的原理及特点；讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素；分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响，最后给出了相应的解决措施。

简介：摘要碳素工具钢原料来源易取得，切削加工性良好，热处理后可以得到高硬度和高耐磨性。本文以T10钢为例研究碳素工具钢的性能。T10钢淬透性低，且耐热性差（250℃），在淬火加热时不易过热，仍保持细晶粒,韧性尚可，强度及耐磨性均较T7-T9高些，但热硬性低，淬透性仍然不高，淬火变形大。本文主要围绕T10的四组淬火处理实验及一组对比实验进行金相与硬度的对比。

简介：

简介：导电胶主要是由环氧树脂基体和导电粒子组成的复合导电聚合物，其力学性能主要是由聚合物基体决定，基体是粘弹性材料，具有时间和温度依赖性。文章建立了一个基于时间-温度、时间-固化度的宏观粘弹性本构关系来描述导电胶在固化过程中的粘弹性行为，通过动态力学试验（DMA）表征导电胶的粘弹性行为，测定导电胶的粘弹性参数。通过对导电胶粘弹性行为表征，能更好的优化固化工艺参数。

简介：EFD新推出的Ultra^TM2400系列点胶机，适用于各种工业流体，包括从稀薄的水性溶剂到粘稠硅胶和膏体状的树脂。全新的设计为市场提供了功能更全、控制能力更强的点胶系统。2400尽量减少占用工作台面积，为操作工释放更多工作空间；拥有独特的气压控制体系和高速电磁阀系统，能够完成精确、一致的点胶控制。机身上还可根据您的应用需求安装工作灯、手感舒适的手持点胶器和柔性的针筒支架等多种实用的配件。主要特性：

简介：诺信公司旗下EFD公司日前推出新型PicoDot喷射点胶系统。

简介：新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用，完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业，且定位精确、重复性极佳。特性和优势：

简介：2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元，比2005年增长了44％，占2006年中国IC产业销售额的50．8％，未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主，正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来，本土封装在技术上的某些领域有所突破，如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等，但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战，只有正视这些挑战，采取积极措施，克服弊端，才能进步。文章最后得出结论，未来5年，中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

简介：SYSTEM3000C对于小型基板，以世界最高水平的流体控制技术，可高精度的进行各种液剂涂布的点胶机。以省空间及小型化的设计实现高产能。

简介：DS-200B全自动点胶机是一种专为各种工件涂胶而研制的高品质三自由度涂胶设备。采用龙门架式机械结构，适用于点、直线、圆弧以及任意不规则产品的点胶、涂胶。运动参数下载方便，可直接读取AUTOCAD数据文件作为运行数据，或采用手持式编程器直接通过RS-232串口进行示教编程。

简介：文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下，2006年国内集成电路封装测试企业达70家，有实力的外资、合资、中资（国有改制、股份制）封装企业都相对集中在长江三角洲一带，中低端封装产能过剩，行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得，归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

简介：随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

简介：摘要：融媒体时代的到来，给短视频带来了全新的发展机遇。爆款短视频成为了人们追逐的焦点，其特征和发展策略也成为了广大短视频创作者和平台关注的重点。本文将分析融媒体时代爆款短视频的特征及发展策略，以期为短视频创作者和平台提供有益的思路和启示。

简介：全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包封功率器件的可靠性达到更高要求。

简介：泰科电子宣布其防静电(ESD)保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%,能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠