简介：
简介：本文介绍了在低温环境下焊缝返修的操作要点及注意事项，有效的保证了焊缝返修一次合格率，从而提高工程的焊接质量及施工效率。
简介：DSP/BIOS主要是为需要进行实时调度和同步以及主机与目标系统之间通信和实时检测的应用而设计的,它包括抢占式多任务内核、硬件抽象层、实时分析工具和配置工具。实时焊缝位置检测是自动化焊接领域研究的一项重要课题,直接影响着焊接质量的好坏。本文介绍了在DSP/BIOS多任务环境下对焊缝图像进行实时处理的具体实现方法以及在开发期间应注意的一些问题。
新旧企业所得税制度的差异与变化
低温环境下长输管道焊缝返修的操作技术
DSP/BIOS多任务环境下的实时焊缝位置检测
关于取消“单位和个人从事技术转让、技术开发业务免征营业税审批”后有关税收管理问题的通知
