简介：本文综述了ITO薄膜的应用领域和制备工艺。ITO薄膜主要用于光电器件中,例如用于液晶显示(LCD)。制造ITO薄膜的工艺方法很多,本文综述了磁控溅射法、CVD法、喷雾热分解法和溶胶—凝胶法4种制膜工艺。

简介：随着高科技的迅速发展和对合成新材料的迫切需要，氧化铁的制备技术及其应用的开发已越来越受到重视。为此全面叙述了氧化铁的制备方法，分析了焙烧法、热分解法、鲁式法、溶胶一凝胶法、空气氧化法、水解法、沉淀法、水热法、催化法及包核法等各种制备工艺的优缺点。同时，详细地介绍了氧化铁在磁性材料、颜料、催化、生物医学及其他领域的应用。最后，针对目前氧化铁制备技术中存在的一些问题，提出了进一步研究的方向。

简介：从动态法测试固体材料比表面的原理着手,对动态法中运用BET方程所产生的误差进行了分析,并提出了修正办法。

简介：采用电化学方法回收废旧电路板中的铜，以十二烷基硫酸钠（SDS）和吐温？80（Tween-80）为添加剂，制备高纯超细铜粉，通过四因素（电流密度、温度、SDS质量浓度和Tw-80浓度）三水平的正交实验优化工艺条件。采用等离子发射光谱分析仪、扫描电镜、X射线衍射和傅立叶红外光谱分析等对铜粉的形貌与结构进行观察与分析，并对铜粉的抗氧化性能进行测试。结果表明，最优工艺条件为：在pH值为0.5，温度为20℃的点解液中，脉冲占空比0.8、周期10ms，电流密度100mA/cm2，电解液中SDS的质量浓度为2g/L，Tween-80的体积分数为2%。制备的铜粉纯度为99.92%、平均粒度为4.9μm，其微观形貌为紧密堆积的圆形颗粒，平均晶粒尺寸为33nm，抗氧化性能良好，接近400℃温度下才开始氧化。

简介：粉末注射成形技术作为一种先进的成形方法受到广泛的关注,但由于硬质合金及注射成形工艺自身的特点,硬质合金注射成形技术仍存在几个急待解决的问题,这也是硬质合金注射成形产业一直徘徊不前的主要原因.作者分析了钨钴硬质合金注射成形过程中存在的缺陷控制、碳含量控制、尺寸精度控制和提高制品力学性能等问题,给出了相应的解决方法.

简介：利用赤泥、钢渣和滑石为原料，在没有特殊添加剂的情况下，经过模压成形与烧结制备赤泥／钢渣陶瓷材料。通过高倍电镜、差热分析与x射线衍射对材料的形貌与结构进行观察与分析，并测试吸水率与抗弯强度，研究原料的成分与粒径对陶瓷材料性能的影响。结果表明，赤泥／钢渣陶瓷材料的主晶相为透辉石和钙长石。原料粉末粒度越小，陶瓷的性能越好；赤泥用量为70％时材料的性能最佳。综合考虑陶瓷砖块的性能与能源消耗，采用烧结温度为1170℃，选用粒径小于74gm的原料粉末，在赤泥、转炉钢渣和滑石的用量分别为60％～70％、20％～30％~H10％条件下制备赤泥／钢渣陶瓷材料，材料的显气孔率和吸水率都达到建筑陶瓷的国家标准（GB／T4100．2006）技术要求的0．73％和0．03％，抗弯强度超过88MPa。

简介：将铜粉和碳粉分别按质量分数为Cu-2%C和Cu-8%C配比混合,经过高能球磨得到铜-碳复合粉末,然后冷压成形,压坯在H2气氛、820℃温度下烧结2h,获得铜-石墨块体材料。采用X射线衍射、扫描电镜、透射电镜以及电导率测试仪等对高能球磨后的复合粉末和块体材料的物相组成、微观组织结构与导电性能进行分析,研究球磨时间与碳含量对铜-碳复合粉末与块体材料的组织结构及性能的影响。结果表明,铜碳混合粉末经高能球磨,得到亚稳态Cu（C）过饱和固溶体,经固相烧结后形成“蠕虫状”组织。随球磨时间延长,材料密度先增加后减小,球磨24h时密度最大,Cu-2%C和Cu-8%C材料的密度分别为7.58g/cm3和6.79g/cm3;电导率随球磨时间延长而增加,球磨72h时Cu-2%C和Cu-8%C的电导率分别为54.2%IACS和33.0%IACS。

简介：本文介绍了国家“八五”课题“超细WC粉及超细硬质合金的研究”的研究工作,解决了制取超细合金的两大关键:优质超细WC粉的制取;有效地阻止或限制WC晶粒在烧结过程中的长大。全面达到了课题的预期目标。本成果的整体技术水平居国内领先,达到或超过了国外同类合金的先进水平。在ZK10UF、ZUM103超细合金的应用实例中,显示了超细合金的优异性能。

简介：在M-2000型摩擦磨损实验机上,以GH4169合金环为配副,对以粗糙层/光滑层/树脂炭（RL/SL/RC）为基体炭的C/C复合材料和拟用作航空发动机轴间密封环的高强石墨的滑动摩擦磨损性能进行对比研究。结果表明,随着时间延长,C/C复合材料的摩擦表面逐渐形成完整、致密的摩擦膜,因而摩擦因数逐渐降低,趋于平稳,在60～180N载荷下,摩擦因数仅为0.11～0.18;而石墨材料摩擦因数在试验开始后迅速上升,达到动态平衡后保持小幅度的增长趋势,在60～180N载荷下其摩擦因数为0.23～0.28。与高强石墨相比,C/C复合材料还具有更小的体积磨损,更适用于发动机轴间密封环材料。

简介：在分析和讨论钨合金砧块与基座的几种联结方式的基础上,提出了一种新的联结方式——Ⅴ型压配合联结,该联结方式在电热镦粗过程中,始终保持砧块与基座有较大的接触面与紧密的接触效果,具有良好的导电性与散热性能,比其它几种联结方式具有更好的使用效果,取得了较好的经济效益。

简介：引入“固态扩渗＋轧制”的表面改性方式，即在研究镁合金薄板表面改性方法及工艺的基础上，采用固态粉末包覆热扩渗的方法，对AZ31镁合金薄板进行表面改性处理，获得研究目标材料；借助有限元软件Ls—DYNA模拟其冷轧过程，获得最优的轧制工艺参数并进行轧制实验，通过x．射线衍射（xRD）、金相显微镜、布氏硬度测量计、往复式摩擦磨损试验机和CorrTest腐蚀电化学测试系统检测材料表面的组织与性能。结果表明：轧制变形后的表面组织晶粒更加细小、均匀；耐磨性有所改善，表面硬度由HB61．4提高至HB63．5，摩擦因数由0．52变为0．6，表面摩擦磨损质量损失由0．33mg降低至0．26mg；表面耐腐蚀性能显著提高，其开路电位由-1．594V变为-1．574V，自腐蚀电位由-1．574V变为-1．38V，自腐蚀电流密度由6．2×10-3mA／cm2变为7．0×10-4mA／cm2。

简介：钨合金砧块是目前国内外镦模锻工艺中使用较理想的材料,具有红硬性高,使用寿命长。若使用工艺不合理时,造成砧块的氧化、穿孔、龟裂等缺陷,从而影响其使用寿命,本文对使用中出现的问题进行了分析讨论,达到提高使用效果的目的,其内容对气门生产厂有一定的参考价值。

简介：采用Al-3.8Cu-1.0Mg-0.75Si铝合金粉末，分别在高纯氮气、高纯氩气、高纯氢气和分解氨等4种气氛下烧结，对比研究不同烧结气氛下制备的合金致密度、力学性能、尺寸变化和显微组织等性能。同时研究高纯氮气气氛下烧结温度对合金性能的影响。结果表明，在590℃烧结温度条件下，高纯氮气气氛中烧结的合金性能最佳，密度达2.66g/cm3、致密度为97.1%，硬度为23HRB，抗拉强度为205MPa，尺寸收缩率为1.65%；高纯氢气中烧结的合金密度、硬度及强度都最低，抗拉强度为96MPa，屈服强度只有74MPa，合金组织中存在大量孔隙。随烧结温度升高，烧结坯中的液相逐渐增多，使合金烧结密度增大，强度提高，在590℃烧结的合金抗拉强度最高，为205MPa；610℃烧结时产生过烧现象，元素偏析严重，合金性能下降。

简介：首先采用高浓度湿磨法制备超细WO3-CuO混合粉末，800℃空气中焙烧90min后得到CuWO4-WO3前驱体粉末，再通过氢气还原获得超细W-Cu复合粉末。将该复合粉末与直接还原超细WO3-CuO混合粉末所得的W-Cu复合粉末进行对比，并研究还原温度对W-Cu复合粉末的微观形貌、成分与粒度的影响。结果表明：经过30h高浓度湿磨，WO3-CuO混合粉末的中位径由44.88μm降至0.28μm，焙烧后得到的CuWO4-WO3粉末平均粒径小于0.7μm且分散良好。由CuWO4-WO3还原获得的W-Cu复合粉末细小、分散均匀，还原温度对其形貌影响不大，由WO3-CuO混合粉末直接还原得到的W-Cu复合粉末由大量W-Cu纳米颗粒构成，随还原温度升高，纳米W-Cu颗粒逐渐长大。

简介：研究了粉末冶金方法制备的Ni-5%Ag合金的微观组织、力学性能、电阻率、抗碱性侵蚀能力,并与同等条件下制备的镍棒进行了对比分析.结果表明:合金为纯Ni+纯Ag两相构成;大部分银分布在晶界位置;这些银可有效地阻止在高温退火时合金晶粒的长大;合金晶粒粒径为15μm,室温抗拉强度达382MPa,延伸率为42%,远高于纯镍对比样品;合金电阻率为68.2nΩ·m,与对比样品相比降低达13%;合金电阻率符合两单相合金并联加和的规律;合金具有与对比样品相同的抗碱性(31%KOH水溶液)腐蚀能力.

简介：《粉末冶金材料科学与工程》杂志创刊于1996年，由中南大学主办，粉末冶金国家重点实验室和粉末冶金国家工程研究中心承办。从2009年开始本刊成为EI源期刊，在第2届中国学术期刊评价中被评为RCCSE中国核心学术期刊，已进入中国学术期刊核心区域。

简介：以多种不同粒径的MgO颗粒为第二相,以HA为基体,采用无压烧结法制备MgO/HA复合材料;研究MgO粒径与MgO/HA复合材料的抗弯强度和断裂韧性之间的关系,探讨冷处理对复合材料性能的影响。结果表明：添加适宜粒径的MgO颗粒能够提高HA复合材料的抗弯强度和断裂韧性,其断裂韧性可达基体断裂韧性的1.5倍,抗弯强度可达基体抗弯强度的1.29倍,MgO颗粒增韧的粒径范围为15～35μm,增强的粒径范围为〈25μm。冷处理可以进一步提高复合材料的强度和韧性,而且可以改变增韧和增强的MgO粒径范围,使增强与增韧粒径的重叠范围变宽。

简介：W-Cu梯度功能材料的高W含量侧具有低热膨胀率、高强度和耐热流冲蚀等特点,高Cu含量的另一侧具有高导热性能,而中间过渡层可使内部热应力获得良好的缓和;该材料作为热沉材料、面向等离子体材料以及触头材料等的应用具有非常大的发展潜力,其研究受到广泛的重视。本文作者对W-Cu梯度材料的研究进展进行综合评述,介绍了W-Cu梯度功能材料的设计、制备及评价方法;根据其工作环境,着重对W-Cu梯度功能材料的致密性,热膨胀,热导率,热损蚀和热冲击等性能进行评价,并对W-Cu梯度功能材料的进一步发展作了展望。

简介：利用雾化沉积炉制备喷射成形2060高速钢沉积坯，经过锻造后再进行盐浴淬火和回火处理，研究喷射成形2060高速钢及其热处理后的组织与力学性能。结果表明：喷射成形2060高速钢沉积坯的表面较光洁，无明显的宏观偏析，晶粒较细小，晶粒尺寸约为20邮1，沉积坯的相对密度在99．5％以上；沉积坯中主要存在M6C和MC两种碳化物相，均匀弥散分布在晶界与晶内以及基体中，氧含量只有1．6×101左右。2060高速钢的抗弯强度随淬火温度升高而逐渐降低，淬火温度应低于1210℃。在1170-1190℃下淬火时可获得抗弯强度≥3000MPa、硬度≥70HRC的良好综合力学性能。

简介：以四氯化锡和氨水作为原料,采用水热合成法制备SnO2纳米粉体。探讨反应溶液浓度、水热合成温度、水热合成时间和初始溶液pH值对纳米SnO2粉体性能及形貌的影响规律,并确定最佳工艺参数,同时对水热合成过程中出现的SnO2纳米棒异常现象进行初步分析。结果表明：采用水热合成法制备的SnO2纳米粉体均为四方晶系金红石型结构,粉末粒径为5~12nm,呈近球形。在反应溶液浓度0.5~2.0mol/L条件下,随反应溶液浓度升高,制备的粉体晶粒平均粒径呈线性增长;在水热合成温度160~220℃范围内,随温度升高,SnO2粉体的平均粒径从5.1nm增大到9.8nm,在200℃时会出现降低;在水热合成时间6~30h条件下,随反应时间延长,SnO2粉体的平均粒径增大,在20h时降低;随溶液pH值升高,制备的粉体晶粒平均粒径减小。在1.0mol/L、pH值10的反应溶液中,在200℃保温20h的工艺条件下进行水热合成反应,所制备的粉体平均粒径为5.5~8.5nm,粉体均匀性和分散性良好。