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  • 简介:以溶胶-喷雾干燥-热还原制备纳米晶W-Cu复合粉末为原料,通过球磨改性、叠层压制和一步液相烧结分别制备3种两层梯度复合细晶W-Cu材料(W-10Cu/W-30Cu,W-20Cu/W-30Cu和W-30Cu/W-50Cu),对其致密度、组织成分特征及界面结合性能进行研究分析。结果表明:3种梯度材料各均质层都达到高致密(相对密度〉98%);梯度材料具有明显梯度组织,界面结合完好,Cu相呈连续网状结构,包裹在均匀分布细小W晶粒周围;成分呈阶梯式变化,各层成分因Cu相迁移和流失初始设计值有一定偏差;材料力学性能呈现梯度,界面显微硬度处在两层显微硬度之间,结合强度高于各自富Cu层拉伸强度,表明纳米复合W-Cu功能梯度材料各成分层之间有着优良结合

  • 标签: 纳米W-Cu 梯度材料 致密性 成分变化 界面结合性 结合强度
  • 简介:本文研究合金是以QR90热作模具钢为基体,以WC为硬质相结合金。研究淬火回火工艺对合金组织和性能影响以及磁性能(矫顽磁力)变化规律。试验表明,烧结合金经过1000℃淬火,500~560℃回火后,可以使合金既保持较高硬座,又具有高强度和韧性。研究还表明,回火温度对矫顽磁力有显著影响,500℃回火,合金矫顽磁力最高,同时淬火态合金矫顽磁力随硬度增加而增加。

  • 标签: 钢结合金 粉末冶金 热处理
  • 简介:为了使航天发动机中镍合金在高温,高压,富氧条件下安全高效地工作,以镍粉及玻璃相为原料制成料浆,采用流涂法在航天发动机用镍基合金GH4586表面制备高温含镍B2O3-A12O3-BaO-CeO2-ZrO2(Ni/BACZ)金属陶瓷涂层。通过扫描电镜和X射线衍射分析涂层表面和截面组织形貌以及相组成,采用拉伸实验、氧化试验和热震实验分析涂层性能。结果表明:Ni/BACZ涂层结构致密,主要物相为Ni、Al2O3和CeBO3。涂层基体结合牢固,结合强度大于55MPa。900℃氧化条件下,涂层抗氧化性能相比无涂层基体提高7倍以上。Ni可减少涂层高温热应力产生裂纹,增加涂层韧性,使其具有良好抗热震性能。

  • 标签: GH4586材料 金属陶瓷涂层 结合强度 抗氧化 抗热震
  • 简介:采用常规微波烧结法制备WC-Co硬质合金时,表层区域出现严重脱碳现象,导致表层和中心区域组织显著不同,即产生核壳结构,对合金力学性能造成不利影响。本文作者以WC粉和Co粉为原料粉末,采用微波烧结法制备88%WC-12%Co(YG12)和94%WC-6%Co(YG6)硬质合金,在混料时添加炭黑,避免合金中脱碳相生成。检验表明:当炭黑添加量(质量分数)接近0.2%时,YG12和YG6抗弯强度(TRS)分别达到3109和2642MPa;硬度(HRA)分别为88.7和89.8。此时,合金表面和中心区域具有一致显微组织结构,没有发现脱碳相η(W3Co3C)。但当炭黑添加量超过0.2%时,大量析出石墨相对合金力学性能,尤其对硬度产生不利影响,当炭黑添加量为0.4%时,YG12和YG6抗弯强度分别只有2465MPa和2213MPa。

  • 标签: 微波烧结 WC-CO硬质合金 粗晶 力学性能
  • 简介:采用选择激光熔覆法,在基板温度分别为100,150,和200℃条件下制备M2粉末高速钢合金,分析基板温度对合金组织结构力学性能影响。结果表明,基板温度升高有利于提高M2粉末高速钢致密度和整体组织均匀。当基板温度为200℃时,高速钢组织均匀致密,各元素固溶程度高,且碳化物含量高,组织中柱状晶不再沿Z轴方向单一生长,同时合金显微硬度(HV0.1)达到最高,HV0.1为1150,相比基板温度为100℃时合金提高近40%。随基板温度从100℃升高到200℃,沿Z轴打印M2高速钢室温抗拉强度从865.23MPa降低到443.85MPa,主要原因是合金中单一方向柱状晶数量减少。

  • 标签: 选择性激光熔覆 高速钢 基板温度 致密度 显微硬度 抗拉强度
  • 简介:介绍了一种压缩ρ_p值查表方法,根据GB1481—84金属粉末压缩测定方法,提出了应用公式中主要关联数据绘制成表格形式,只需查表就可得到最后结果。

  • 标签: 压缩性 密度 表格
  • 简介:以莱钢集团粉末冶金有限公司LAP100.29水雾化铁粉为原料,在900℃下进行高温氢气还原,研究高温还原处理对水雾化铁粉显微硬度、化学成分、松装密度、流动、压缩等性质影响,以期对实际生产起到一定借鉴和指导作用。结果表明:经900℃高温氢气还原处理后铁粉纯度提高,大部分样品流动提高约2s/50g,松装密度提高0.1g/cm^3左右,压制密度提高0.1g/cm^3以上,而粉末显微硬度大幅降低至69~89HV。在600MPa下铁粉压制密度大部分达到7.15g/cm^3以上。

  • 标签: 水雾化 铁粉 压缩性 精还原
  • 简介:采用座滴法研究反应烧结(Reactionbonded)SiC/Co-Si体系在真空中润湿及界面反应,并研究Si含量和实验温度对润湿角影响。结果表明,元素Si对反应烧结(RB)SiC/Co-Si体系润湿有显著影响,当Co-Si钎料粉体中Si含量(质量分数)为6.7%和60%时,体系最终润湿角都低于SiC/纯Co体系。SiC/Co-Si体系润湿过程属于反应润湿,随着温度升高,润湿角明显减小。微观结构研究和XRD相分析表明,对于SiC/Co-3Si体系(Co-3Si钎料中Si质量分数为3%),界面区域发生了化学反应,反应产物为CoSi和碳,同时发生元素互扩散,形成反应中间层;对于SiC/Co-60Si体系,界面反应产物只有CoSi2,界面区域没有存留碳。界面反应改变体系界面结构,从而改善体系润湿

  • 标签: 润湿性 界面反应 SiC/Co-Si体系
  • 简介:讨论了采用传统氢还原工艺制造超细钨粉过程中氧化钨原料相组成对超细钨粉均匀影响,研究结果表明,氧化钨相组成对超细钨粉均匀有着重要影响,单一相组成氧化钨能制得超细而均匀钨粉,多种相组成氧化钨,由于在还原过程中存在不同还原路径和还原速率,制得钨粉虽细但不均匀。

  • 标签: 氧化钨 相组成 超细钨粉 均匀性
  • 简介:微波合成因合成速度快、清洁和能效高而成为一种非常有前途材料制备方法。常规方法相比,很多材料可以在相对较低温度和较短时间内用微波加热合成。该文作者利用混合微波加热技术,在短时间内由镁粉、镍粉和石墨粉合成了具有立方钙钛矿结构金属间化合物超导材料MgCNi3。利用微波加热合成MgCNi3,镁挥发和氧化程度明显减少。粉末X射线衍射显示合成样品主相为MgCNi3,还含有少量未反应石墨粉和微量MgO杂相。金相显微镜和扫描电镜观察表明超导样品晶粒大小一般为2~6μm。由标准四探针电阻方法和磁测量技术测得样品超导起始转变温度为6.9K,转变宽度约为0.8K。

  • 标签: 微波合成 MGCNI3 超导体
  • 简介:采用金属粉型药芯焊丝自保护明弧焊制备Cr9Mn6Nb2WVSiTi奥氏体耐磨堆焊合金,借助XRD,SEM,EDS及光学显微镜研究外加WC颗粒对其显微组织及耐磨影响。结果表明,随焊丝药芯中WC增加,奥氏体晶粒细化,沿晶分布多元合金化碳化物数量增加。初生γ-Fe相原位析出了(Nb,Ti,V)C相和残留WCx颗粒,起到晶内弥散强化作用,沿晶分布(Nb,Ti,V)C和M6C(M=Fe,Cr,Mn,V,W)相隔断了网状或树枝状沿晶M7C3相,使其细化、断续分布而提高合金韧性,减轻沿晶碳化物数量增加不利影响。硬度和磨损测试结果显示,明弧堆焊奥氏体合金洛氏硬度仅为40~47,但其磨损质量损失低于高铬铸铁合金,具有良好耐磨;随外加WC含量提高,奥氏体合金晶内和晶界显微硬度差异显著减小,合金表面趋于均匀磨损而改善耐磨。该奥氏体合金磨损机制主要是磨粒显微切削,适用于带有一定冲击载荷磨粒磨损工况下使用。

  • 标签: WC 明弧 堆焊 奥氏体 显微组织 耐磨性
  • 简介:介绍了新型超导体MgB2基本超导电,综述了MgB2材(多晶)、线材和带材主要制备技术,并对MgB2超导材料应用前景进行了展望.

  • 标签: MGB2 超导电性 制备技术
  • 简介:利用赤泥、钢渣和滑石为原料,在没有特殊添加剂情况下,经过模压成形烧结制备赤泥/钢渣陶瓷材料。通过高倍电镜、差热分析x射线衍射对材料形貌结构进行观察分析,并测试吸水率抗弯强度,研究原料成分粒径对陶瓷材料性能影响。结果表明,赤泥/钢渣陶瓷材料主晶相为透辉石和钙长石。原料粉末粒度越小,陶瓷性能越好;赤泥用量为70%时材料性能最佳。综合考虑陶瓷砖块性能与能源消耗,采用烧结温度为1170℃,选用粒径小于74gm原料粉末,在赤泥、转炉钢渣和滑石用量分别为60%~70%、20%~30%~H10%条件下制备赤泥/钢渣陶瓷材料,材料显气孔率和吸水率都达到建筑陶瓷国家标准(GB/T4100.2006)技术要求0.73%和0.03%,抗弯强度超过88MPa。

  • 标签: 结构与性能 粒径 陶瓷材料 Fe2O3含量
  • 简介:本文介绍了国家“八五”课题“超细WC粉及超细硬质合金研究”研究工作,解决了制取超细合金两大关键:优质超细WC粉制取;有效地阻止或限制WC晶粒在烧结过程中长大。全面达到了课题预期目标。本成果整体技术水平居国内领先,达到或超过了国外同类合金先进水平。在ZK10UF、ZUM103超细合金应用实例中,显示了超细合金优异性能。

  • 标签: 超细硬质合金 研究 应用
  • 简介:在M-2000型摩擦磨损实验机上,以GH4169合金环为配副,对以粗糙层/光滑层/树脂炭(RL/SL/RC)为基体炭C/C复合材料和拟用作航空发动机轴间密封环高强石墨滑动摩擦磨损性能进行对比研究。结果表明,随着时间延长,C/C复合材料摩擦表面逐渐形成完整、致密摩擦膜,因而摩擦因数逐渐降低,趋于平稳,在60~180N载荷下,摩擦因数仅为0.11~0.18;而石墨材料摩擦因数在试验开始后迅速上升,达到动态平衡后保持小幅度增长趋势,在60~180N载荷下其摩擦因数为0.23~0.28。高强石墨相比,C/C复合材料还具有更小体积磨损,更适用于发动机轴间密封环材料。

  • 标签: C/C复合材料 高强石墨 密封环 摩擦磨损
  • 简介:在分析和讨论钨合金砧块基座几种联结方式基础上,提出了一种新联结方式——Ⅴ型压配合联结,该联结方式在电热镦粗过程中,始终保持砧块基座有较大接触面紧密接触效果,具有良好导电散热性能,比其它几种联结方式具有更好使用效果,取得了较好经济效益。

  • 标签: 钨合金砧块 基座 电热镦粗 压配合
  • 简介:引入“固态扩渗+轧制”表面改性方式,即在研究镁合金薄板表面改性方法及工艺基础上,采用固态粉末包覆热扩渗方法,对AZ31镁合金薄板进行表面改性处理,获得研究目标材料;借助有限元软件Ls—DYNA模拟其冷轧过程,获得最优轧制工艺参数并进行轧制实验,通过x.射线衍射(xRD)、金相显微镜、布氏硬度测量计、往复式摩擦磨损试验机和CorrTest腐蚀电化学测试系统检测材料表面的组织性能。结果表明:轧制变形后表面组织晶粒更加细小、均匀;耐磨有所改善,表面硬度由HB61.4提高至HB63.5,摩擦因数由0.52变为0.6,表面摩擦磨损质量损失由0.33mg降低至0.26mg;表面耐腐蚀性能显著提高,其开路电位由-1.594V变为-1.574V,自腐蚀电位由-1.574V变为-1.38V,自腐蚀电流密度由6.2×10-3mA/cm2变为7.0×10-4mA/cm2。

  • 标签: 轧制 固态扩渗 镁合金 表面性能 LS-DYNA
  • 简介:钨合金砧块是目前国内外镦模锻工艺中使用较理想材料,具有红硬性高,使用寿命长。若使用工艺不合理时,造成砧块氧化、穿孔、龟裂等缺陷,从而影响其使用寿命,本文对使用中出现问题进行了分析讨论,达到提高使用效果目的,其内容对气门生产厂有一定参考价值。

  • 标签: 钨合金砧块 电热镦粗 龟裂 凹坑
  • 简介:采用Al-3.8Cu-1.0Mg-0.75Si铝合金粉末,分别在高纯氮气、高纯氩气、高纯氢气和分解氨等4种气氛下烧结,对比研究不同烧结气氛下制备合金致密度、力学性能、尺寸变化和显微组织等性能。同时研究高纯氮气气氛下烧结温度对合金性能影响。结果表明,在590℃烧结温度条件下,高纯氮气气氛中烧结合金性能最佳,密度达2.66g/cm3、致密度为97.1%,硬度为23HRB,抗拉强度为205MPa,尺寸收缩率为1.65%;高纯氢气中烧结合金密度、硬度及强度都最低,抗拉强度为96MPa,屈服强度只有74MPa,合金组织中存在大量孔隙。随烧结温度升高,烧结坯中液相逐渐增多,使合金烧结密度增大,强度提高,在590℃烧结合金抗拉强度最高,为205MPa;610℃烧结时产生过烧现象,元素偏析严重,合金性能下降。

  • 标签: 粉末冶金 铝合金 气氛 温度 力学性能
  • 简介:首先采用高浓度湿磨法制备超细WO3-CuO混合粉末,800℃空气中焙烧90min后得到CuWO4-WO3前驱体粉末,再通过氢气还原获得超细W-Cu复合粉末。将该复合粉末直接还原超细WO3-CuO混合粉末所得W-Cu复合粉末进行对比,并研究还原温度对W-Cu复合粉末微观形貌、成分粒度影响。结果表明:经过30h高浓度湿磨,WO3-CuO混合粉末中位径由44.88μm降至0.28μm,焙烧后得到CuWO4-WO3粉末平均粒径小于0.7μm且分散良好。由CuWO4-WO3还原获得W-Cu复合粉末细小、分散均匀,还原温度对其形貌影响不大,由WO3-CuO混合粉末直接还原得到W-Cu复合粉末由大量W-Cu纳米颗粒构成,随还原温度升高,纳米W-Cu颗粒逐渐长大。

  • 标签: 湿磨 粒度分布 钨铜纳米粉末 还原温度