简介：TiC晶须以其优异的物理和化学性能具有重要的研究意义和实用价值。该文综述了国内外TiC晶须的最新研究进展，详细介绍了几种制备TiC晶须的典型方法，如碳热还原法、化学气相沉积法、原位合成法、溶胶-凝胶法等，并指出了这几种制备方法的优缺点，分析、讨论了TiC晶须的2种生长模型及机理：介绍了TiC晶须作为增强增韧相在陶瓷基复合材料、金属基复合材料中的具体应用情况，展望了TiC晶须的发展前景。

简介：在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力的助焊剂,国内外对免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方的研究及发展趋势。

简介：通过热重分析（TGA）研究TiH2粉末粒度对其脱氢温度及脱氢量的影响,采用热膨胀仪研究粉末粒度对TiH2压坯收缩率的影响,同时利用真空烧结炉研究成形压力和温度对TiH2压坯烧结脱氢的影响。结果表明：TiH2粉末粒度越细,起始脱氢的温度越低;与粒度约为45μm的原料TiH2粉相比,经过球磨的粉末脱氢量减小;球磨30min后的TiH2粉末压坯,烧结线收缩率和收缩速率都显著增大;原始TiH2粉末压坯和球磨30min后粉末压坯的最大收缩率分别为5%和9.5%,最大收缩速率分别为2.4×10-4和7.30×10-4μm/℃;成形压力越大,TiH2压坯脱氢峰值温度越高,650℃保温1h,TiH2压坯失重率达到3.572%（理论含氢量为4.01%）。

简介：综述了国内外镍、钴粉末,特别是超细和纳米镍、钴粉末制备技术的研究和镍、钴资源的再生利用状况;概述了国内外镍、钴粉末的应用及生产状况;分析了我国镍、钴粉末生产企业现状;展望了未来10年镍、钴粉末生产工业的发展趋势,提出了我国镍、钴粉末生产工业发展的对策.

简介：纳米铁及氧化铁粉广泛用于磁记录、气敏元件、光吸收材料、高效催化等领域。近年来，纳米铁及氧化铁粉的制备技术和物性研究取得了较大进展，应用领域进一步扩展。该文着重介绍国内外纳米铁及氧化铁粉的几种基本制备方法及其关键技术的发展现状，并分析了用不同方法制备的纳米粉末的物理特性。

简介：以金属铜箔和镍粉为原料，采用涂覆法制备出Ni—Cu多孔薄膜。采用场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）、x射线衍射仪（XRD）、原予力显微镜（AFM）等设备对所制Ni-Cu薄膜的显微结构、物相组成进行表征。通过压泡法对所制多孔薄膜的通量及孔径进行测试，并探讨薄膜的成孔机理。研究表明：所制备Ni-Cu多孔薄膜厚度约为50μm，平均孔径约10girl；涂覆面通过Ni粉的松装烧结形成多孔结构；铜箔一测的孔是由于Kirkendall效应所产生的空位沿着晶界扩散在表面聚集而成。

简介：以氯化钴（CoCl2·6H2O）和黄磷为原料，以无水乙醇的水溶液为溶剂，采用溶剂热法制备星形磷化钴（Co2P）微晶，利用X射线衍射、扫描电镜等对产物的物相和形貌进行表征，并分析Co2P的生长机理和形貌演变过程。结果表明，所得产物为纯六方相的Co2P，其形貌为由4～5个花瓣组成的星形结构。星形结构尺寸约4μm，花瓣呈锥形，平均直径约700nm。反应温度、溶剂中无水乙醇与水的体积比、反应时间等对星形Co2P微晶的形成都具有一定的影响。制备星形Co2P微晶的最佳实验条件为：反应温度180℃，混合溶剂中V（Ethanol）：V（H2O）=1：3，反应时间24h。

简介：采用对电解液进行超声分散的新型电沉积法，制备超细铜粉，借助x射线衍射（xRD）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）和激光粒度分析（SL）对所得粉末进行表征，研究电解液中Cu^2＋浓度对粉末形貌、粉末粒径以及电流效率的影响，深入探讨粉末的形成机理。结果表明：所生成的粉末为弦c结构的单质铜；取决于乳化液中表面活性剂的分布，粉末具有鱼骨状和不规则状两种形貌；随着电解液浓度从0.03mol／L增加到0.09mol／L，铜粉的平均粒径从0.92μm线性增加到1.8μm，电流效率从65.5％线性提高到91.3％。

简介：详细分析了喷射沉积的影响因素,归纳了建立数学模型、制定统一工艺标准和实行实时控制3种方式来控制沉积体性能。

简介：为满足工业生产对板状过滤元件的需求，本文开展大规模粉末轧制多孔钛板的制备，通过l100℃真空烧结制得了组织均匀、不同厚度、宽度为420mm的多孔钛板，并对烧结钛板的拉伸性能进行研究。实验结果表明，制备的多孔钛板孔隙度〉33．0％，密度〉2．90g／cm3，最大孔径〈19．0gm，透气度〉150．0m3／m2．kPa·h，抗拉强度〉60．0MPa；随钛板厚度增加，孔隙度上升，密度降低，最大孔径增大，透气度降低，抗拉强度减小；利用数字图像相关技术并结合孔结构参数，对烧结多孔钛板的拉伸数据及断口形貌进行分析与表征，并证实其断裂方式为脆性断裂。

简介：改善铝金属基体与石墨烯增强相的界面结合,是提高铝基复合材料力学性能的关键。本文以化学镀铜石墨烯为增强相,采用粉末冶金和放电等离子烧结(SPS)技术制备镀铜石墨烯增强铝基复合材料,研究镀铜石墨烯的添加量对铝基复合材料力学性能和耐腐蚀性能的影响。结果表明:通过对石墨烯的敏化活化预处理和化学镀工艺,能够获得石墨烯表面铜颗粒尺寸均一、分布均匀、膜层完整,并具有良好结合力的铜镀层;镀铜石墨烯作为增强相可以改善石墨烯与铝基体的浸润性和界面结合,复合材料中石墨烯质量分数为0.2%时综合性能最优,其致密度达到99.63%,硬度、抗拉强度、弯曲强度分别为60.13HV,152.88MPa,659.47MPa,与纯铝相比,分别提高48.95%,149.48%和470.08%;但是由于复合材料中石墨烯的炭与铝基体构成腐蚀微电偶,使其耐腐蚀性能降低。

简介：以无水FeCl，和双硫腙为原料，通过溶剂热法得到分散均匀的棒状含铁前驱体，将该前驱体在400℃煅烧3h后制成管状氧化铁。X射线衍射仪（XRD）和环境扫描电镜（ESEM）的研究结果表明：所得管状氧化铁为六方相（α-Fe2O3，1的一维微米管，其平均直径约为2岬、长度约为10～20μm。傅立叶变换红外光谱仪（FT-IR）所测数据表明，该产物氧化铁表面吸附有部分SO42-离子；而紫外-可见光谱仪（uv-vis）的数据分析发现，其紫外最大吸收k。；约为489nm，带宽吸收约在566．2nm处，间接禁带宽度和直接禁带宽度分别为1．97eV和2．189eV，与文献报道值接近。

简介：研究高能球磨制备Nb／Al化合物的工艺，探索在高能球磨过程中Nb、Al形成化合物的机理。结果表明，通过高能球磨可获得Al在Nb中的固溶体，固溶度与球磨转速和球磨时间成正比，并发现选用硬脂酸作为添加剂有利于Nb／Al的机械合金化。对高能球磨中机械合金化的机理进行了讨论，指出高能球磨产生的高比表面能和高密度晶体缺陷大大降低了整体的扩散激活能，使得在高温条件下才能发生的扩散和固溶反应在室温条件下也能进行。

简介：回顾了我国中小硬质合金企业的发展历史,对其现状进行了简明的分析,指出中小企业在行业中所占比重愈来愈大这一事实。众多中小企业将在与大型企业长期共存中优胜劣汰,为了确保今后健康稳定地发展,各中小型厂家应研究市场情况,正确分析主客观条件,扬长避短走自己发展的道路。本文还对中小型厂家的技术改造、经营亏损现象、降低生产成本等问题进行了讨论。

简介：以大通量、大孔径的FeAl金属问化合物多孔材料作支撑体，在其上制备1层小孔径的同质FeAI多孔膜，得到均质FeAl金属间化合物多孔膜材料。采用SEM和孔结构测试，研究膜层厚度对FeAl多孔膜材料最终孔结构参数的影响，并对FeAl膜材料的高温抗氧化性能进行研究。结果表明：所制FeAl多孔膜材料表面平整，无裂纹等缺陷；随膜层厚度的增加，FeAl多孔膜材料的最大孔径、透气度均降低，相对十支撑体，膜厚为120pm时的最大孔径从11．7pm减小至9．3pm，透气度减小幅度为45．2％。FeAl多孔膜材料具有优异的高温抗氧化性能，经550℃循环氧化40h后，膜厚分别为120、180和260pm的试样的质量变化率仅分别为1．87％、1．25％和0．25％。

简介：以硝酸银为原料，用N，N-二甲基甲酰胺溶剂作还原剂，聚酰胺酸（polyamicacid，Phi）为稳定剂，制备金属银纳米粒子。利用红外光谱分析银纳米粒子的形成对PAA结构的影响；用X射线衍射确定银／PAA复合粉末中银粒子的结晶状态；用紫外一可见吸收光谱实时检测不同PAA质量浓度的溶液中纳米粒子的等离子体共振吸收情况；用透射电镜观察银纳米粒子的形状和大小。结果表明：银纳米粒子的生成对PAA的分子结构几乎没有影响；银纳米粒子具有很好的结晶度；紫外一可见吸收光谱出现明显的不对称双峰；银纳米粒子长大是奥斯特瓦尔成熟过程，制备的银纳米粒子具有较好的形貌，呈软团聚多晶态。

简介：采用粉末注射成形工艺制备硬质合金，系统研究采用2种具有相同组元和不同配比的石蜡基粘结剂时，注射成形、溶剂脱脂、热脱脂-烧结等各工序的缺陷成因及影响因素。研究结果表明：粘结剂组成对注射缺陷、溶剂脱脂缺陷与溶剂脱脂率有很大影响，从而对最终的烧结合金性能和显微组织结构产生重大影响。通过采用降低热脱脂温度和缩短热脱脂时间，并在1410℃时进行气压烧结的2种热脱脂-烧结工艺，可解决合金碳含量偏低的问题并提高合金致密化程度，制备出性能优异的YG10X硬质合金。其抗弯强度分别达到2723MPa和2370MPa，比传统模压一烧结法制备的硬质合金提高670～1023MPa。

简介：采用座滴法研究反应烧结（Reactionbonded）SiC/Co-Si体系在真空中的润湿性及界面反应,并研究Si含量和实验温度对润湿角的影响。结果表明,元素Si对反应烧结（RB）SiC/Co-Si体系的润湿性有显著影响,当Co-Si钎料粉体中Si含量（质量分数）为6.7%和60%时,体系的最终润湿角都低于SiC/纯Co体系。SiC/Co-Si体系的润湿过程属于反应性润湿,随着温度升高,润湿角明显减小。微观结构研究和XRD相分析表明,对于SiC/Co-3Si体系（Co-3Si钎料中Si的质量分数为3%）,界面区域发生了化学反应,反应产物为CoSi和碳,同时发生元素的互扩散,形成反应中间层;对于SiC/Co-60Si体系,界面反应产物只有CoSi2,界面区域没有存留碳。界面反应改变体系的界面结构,从而改善体系的润湿性。

简介：微电子封装材料要求具有高热导率和特定的热膨胀系数。钨铜二元假合金系列材料是可选材料之一。根据特别的热物理性能要求设定和钨铜合金各种工艺的组织结构特点,可确定具有理想且稳定的热物理性能的材料组织结构应为二元连续液相烧结组织,即以钨颗粒为骨架,主导CTE值的变化,铜液相凝固态连续地分布在间隙和烧结颈侧隙。要获得这种组织、对工艺和性能控制将有更苛刻的要求。作者根据金属合金及复合材料性能理论,针对钨铜二元合金的互不溶性特点、二元素的弱交互作用,运用组织结构模型和建立理论热物理模型,用于计算和预测二元系合金热物理性能的变化趋势和范围,以图对该合金的成分和性能设计与控制提供初步的理论依据。

简介：采用Gleeble-1500D热模拟试验机研究30%SiCp/Al复合材料在温度为623~773K、应变速率为0.01~10s-1下的热变形及动态再结晶行为。结果表明：材料的高温流变应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度降低或应变速率升高而增大,材料热激活能为272.831kJ/mol。以试验数据为基础,建立q-s和？q/？s-s曲线,从而进一步获得动态再结晶的临界应变和稳态应变,通过试验数据的回归分析,建立动态再结晶的临界应变模型和稳态应变模型,并在此基础上,获得所需要材料的动态再结晶图。