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正交
法
优化钻孔参数
作者：
黄坤平
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2007-06-16
出处：
《印制电路资讯》
2007年第6期
简介：
通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。
标签：
正交试验
机械钻孔
工艺参数
孔壁粗糙度
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正交
法
优化钻孔参数
正交
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