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堆叠封装的最新动态

作者：翁寿松
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2006-05-15
出处：《电子与封装》 2006年第5期

简介：文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等.文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是：种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等.
标签：堆叠封装芯片堆叠封装封装堆叠封装系统级封装多芯片封装

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