简介：<正>据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称,俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司有合作关系,双方正在合作生产90nm制程的电视,GPS,手机,电子护照等产品用的IC芯片。这家公司的国企背景深厚,着名的俄罗斯国有半导体企业俄罗斯纳米技术集团便是这家公司的大后台

简介：<正>Agere公司日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。新推出的产品瞄准日益增长的GbE芯片市场。根据行业分析公司IDC的数据,2005年GbE芯片市场规模预计将超过10亿美元。

简介：<正>最新的消息显示,印度政府目前正在计划建造国内首家自有的芯片工厂,而该工厂建成之后,印度政府将会不再依赖中国大陆和台湾芯片工厂提供芯片相关的产品。该消息称,印度政府将会为该芯片工厂的建设进行大规模的投资,因此该工厂的整个建造过程将会比较顺利。据悉,近几年来印度国内的通信市场增长速度惊人,印度国内也成立了多家芯片设计公司,不过印度国内则一直没有芯

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简介：<正>2005年6月26日海信集团在北京宣布,我国彩电核心技术取得重大突破,彩电有了中国"芯"。海信高清晰高画质数字视频媒体处理芯片已通过了信息产业部技术鉴定,专家在鉴定书上确认,海信完全自主研发的芯片,其"结构设计与关键算法设计进入国际先进行列"。出席发布会的信息产业部副部长娄勤俭称:"这个成果是我国第一款音、视频领域能自主生产的产业化芯片,所以意义重大。"

简介：<正>三星电子宣布将今年研发方面的投资再度提高,达到51亿美元,一举超过英特尔成为全球最大的研发商,主要在背投电视和移动储存芯片的开发方面加大投资。三星的平板显示器战略使之从众多竞争者之中脱颖而出,去年9月,正当其它竞争对手的平板显示器制造厂还处于计划阶段时,三星的一家工厂已经开始投产,其产量达到此前公司全部生产力的两倍之多。三星公司表示,将于今年第三季度再建一个显示器制造厂。

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简介：<正>[eNews消息]:据半导体产业协会(SIA)发布的研究报告,2004年全球半导体芯片市场销售额将达到1670亿美元,年增长率为28.5%。不过2005年,全球芯片市场基本与2004年持平。SIA预测2006年全球芯片市场销售将增长6.3%,2007年将增长14.2%,达到2020

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简介：<正>成都国腾微电子公司日前宣布,他们已面向倒车雷达应用推出采用ASIC设计的GM3101专用芯片。该芯片据称能有效降低倒车雷达产品开发的技术门槛,显著提高产品的灵敏度、可靠性和稳定性,可完全替代传统单片机方案,而其成本仅相当于单片机方案的60%。GM3101具备四路超声波探头驱动接口,探头发送驱动信号的强度为5V@2mA。此外,它内部还整合有多级运放、多路开关、比较器电路及大量的分离元件,而且外部电路十分简单。该芯片的其它特性还包括:

简介：<正>国内家电业老大海尔总投资2.7亿美元的8英寸晶圆厂即将落户青岛高新技术开发区。这将是继首钢NEC之后环渤海地区的第二条大规模8英寸晶圆生产线。关于该厂的相关合作协议已经签订。记者就此采访了海尔集团的有关人士.该人士表示,泰国正大集团确实曾经到海尔拜

简介：<正>据市场研究公司IDC日前发表的《2004-2008年全球基站半导体预测与分析》的报告称,由于无线基础设施开支减少造成几年的衰退之后,基站半导体市场目前正开始健康增长。全球基站半导体市场2004年预计将达到19亿美元,到2008年将增长到24亿美元。

简介：<正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低

简介：<正>全球第一大芯片加工商台积电已经开始在大陆建造第一个芯片工厂。该厂投资8.98亿美元,这一工厂位于上海市郊的松江工业园区,建造工厂的本地建筑企业已同台积电签署了建厂的施工协议。该工厂将于2003年8月份建造完成,那时台积电将以台湾省把生产设备移往这个新厂、并同时移来大约600名员工。去年9月份,台积电就向台湾省提出要在内地建造第一家芯片制造厂的要求。台湾省去年称将放宽台湾省企业对内地进行芯片投资的限制,取消投资禁令。台湾省一些芯片制造商称,禁令损害了他们同外国竞争对手竞争的能力,因为大陆的芯片业正在起步,其半导体市场将变成全球最大的市场。

简介：<正>美国市场调查公司InformationNetwork日前公布的一份报告称,中国大陆的总体IC需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的产量,包括在2006年前兴建五家新的300毫米晶圆厂,也改变不了上述局面。到2006年,中芯国际可能拥有三家300毫米晶圆厂,而宏力半导体在2005年动工兴建

简介：<正>据悉,全球最大的芯片生产商英特尔表示,将向其在爱尔兰的工厂投资16亿欧元,并从2006年起在此厂生产下一代芯片。这是爱尔兰政府迄今批准的最大投资项目之一,该投资举动进一步确立了莱克斯利普为英特尔在欧洲惟一制造基地的地位,该厂亦是英特尔在美国以外最大的运营业务单

简介：<正>美国国家半导体公司近日宣布再度推出两款业内最低压降的CMOS双输入低压降(LDO)稳压器芯片。这一全新系列的低压降稳压器不但可以支持高效率的线性转换,而且无论在任何情况下都只耗用3mA的超低静态电流,最适用于低电压、高电流的应用方

简介：<正>《中国电子报》2004年9月25日报道,中芯国际公司在北京的第一座12英寸芯片厂成功投入正式运营阶段。这标志着我国集成电路制造技术已经跨入300毫米时代。中共中央政治局委员、北京市市委书记刘淇,北京市市长王岐山和信息产业部副部长娄勤俭等参加了中芯国际公司为此举办的庆祝活动。