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高强度耐高温发泡封装材料研究
作者：
杨小峰
学科：
电子电信
>
电路与系统
创建时间：2002-07-17
出处：
《电子电路与贴装》
2002年第7期
简介：
本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。
标签：
发泡材料
高强度
耐高温
封装
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高强度耐高温发泡封装材料研究
高强度耐高温发泡封装材料研究
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