简介：摘要：随着电子设备在各个行业的广泛应用，对封装组件的可靠性要求越来越高。可靠性评估涉及对封装材料、结构和工艺的全面分析，以确定其在特定工作条件下的性能表现。寿命预测则是基于这些评估结果，通过数学模型和统计方法来估计封装组件在实际使用中的预期寿命。这两项技术的应用不仅有助于提高产品质量，还能降低维护成本和提高客户满意度。
可靠性评估与寿命预测在集成电路封装中的应用
