简介：摘 要：电子模块可以通过将刚性印制板与冷板使用胶粘剂材料粘接的方式，有效提升散热能力。本文对与刚性印制板粘接的冷板设计方法进行了研究，建立了热仿真和应力仿真计算模型，对不同冷板设计方案下电子模块的散热能力和抗变形能力进行仿真分析，以验证模块冷板设计的合理性。
简介：摘 要：环氧玻纤布基板的电气性能优良，是制作刚性印制电路板的重要基材。本文针对刚性印制板厚度尺寸加工偏差对电子模块耐振动性能的影响进行了研究，以覆铜箔环氧玻纤布层压板为基材,建立了应力仿真计算模型，进行电子模块的耐振动性能仿真分析，以验证一般加工偏差范围内刚性印制板厚度尺寸的变化对电子模块耐振动性能的影响。
与刚性印制板粘接的电子模块散热冷板设计
刚性印制板厚度加工偏差对电子模块耐振动性能的影响
