简介：摘 要：电子模块可以通过将刚性印制板与冷板使用胶粘剂材料粘接的方式，有效提升散热能力。本文对与刚性印制板粘接的冷板设计方法进行了研究，建立了热仿真和应力仿真计算模型，对不同冷板设计方案下电子模块的散热能力和抗变形能力进行仿真分析，以验证模块冷板设计的合理性。
与刚性印制板粘接的电子模块散热冷板设计
