简介：中国电子材料协会铜箔分会于2008.4.26在山东招远召开了2008年中国铜箔行业技术市场研讨会,会议邀请了刘秘书长做了有关覆铜板行业的发展和铜箔的生产技术进步的报告,其分析全面、见解独特,受到了与会专家的好评,现将刘秘书长的报告全文登载如下,供同行参考和学习。

简介：2016年10月13日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》,在陕西省咸阳市帝都酒店成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、检测企业、相关科研院所、大专院校、咨询机构、社会团体等118个单位的近200名代表出席会议。本届研讨会共收录了33篇论文,经专家

简介：《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）从2000年开始，每年举办一届的覆铜板专业会议，迄今已达第十四届。从每年的会议规模看，堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前，研讨内容兼有技术和市场部分，2009年开始至今，论文征集内容专注覆铜板技术部分，市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流，但会议名称一直沿用。

简介：本文介绍了《'十三五'覆铜板研究重点及技术发展路线图》课题的提出,完成情况,课题报告起草中几个主要问题的确定和课题报告对覆铜板产业发展的重要参考作用。

简介：1.2013年覆铜板行业惨淡经营高技术覆铜板成为产业结构调整的关键2014年5月8日,CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板分会）发布了《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》（中国大陆地区）。现依该报告对我国大陆地区覆铜板行业2013年经济运行情况简述如下。（编者按：本节中的表1～表6,详见本期《2013年覆铜板行业调查报告摘要》一文中的相关表。）1.1.