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PCB翘曲度
控制
作者：
付立红
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2003-10-20
出处：
《印制电路信息》
2003年第10期
简介：
本文从PCB的设计、物料选择、压板程序、流程操作等四个方面介绍了影响PCB弯曲度的一些因素.
标签：
PCB
翘曲度
压板程序
流程操作
安装技术
插装技术
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PCB翘曲度
控制
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