简介：摘要： 本文深入分析了钨铜材料表面的电镀镍层常常存在的油污、腐蚀以及孔洞等缺陷，应用了扫描的电镜、金相显微镜来观察缺陷形貌，并且利用能谱分析来对缺陷位置构成来研究。研究显示：电镀层孔洞因为钨铜材料内存在孔洞而引起的。油污由于基材表面针孔内残留电镀液而引起的。腐蚀是由于电镀工艺不合理而造成的。对不同的缺陷需要针对性的提出解决方法。
钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法
