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钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法
钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法
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摘要
摘要: 本文深入分析了钨铜材料表面的电镀镍层常常存在的油污、腐蚀以及孔洞等缺陷,应用了扫描的电镜、金相显微镜来观察缺陷形貌,并且利用能谱分析来对缺陷位置构成来研究。研究显示:电镀层孔洞因为钨铜材料内存在孔洞而引起的。油污由于基材表面针孔内残留电镀液而引起的。腐蚀是由于电镀工艺不合理而造成的。对不同的缺陷需要针对性的提出解决方法。
DOI
kd2pgvq0j6/4767938
作者
于贺
翟晨
刘少博
机构地区
中铝沈阳有色金属加工有限公司 辽宁沈阳 110000
出处
《城镇建设》
2020年12期
关键词
钨铜材料
常见缺陷
解决方法
分类
[建筑科学][市政工程]
出版日期
2020年08月19日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
城镇建设
2020年12期
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