解析电子通信工程中的电子干扰

解析电子通信工程中的电子干扰

赵翔宇

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摘要：现代化的构建过程中，电子通信设计到工作、生活中的种种设备、系统，是构建现代信息社会的基础装置和基本系统，他发挥了关键性的功能。它能把电子科技与资讯科技结合起来，从而被广泛地运用到生活的各个方面及工作中。预计将来，电子通信工程将在城市的进步中占据更显著的位置，有助于提升城市电子通信技术的标准化程度，并增强其协同性和互通能力等等。所以，处理好电子通信工程中的电子干扰问题变得尤为关键。

关键词：电子通信工程；电子干扰；通信技术

引言

主要的任务是把现有的信息科技和电子学的理论知识融合在一起，这样可以更有效地处理诸如集成电路、基本电子部件等问题，这正是电子通信工程的主要目标所在。现在，它已经成为推动现代化发展的重要力量之一。此外，电子通信工程已经在众多行业中得到了快速增长并展现出其显著优势。

1电子通信工程存在的电子干扰问题

1.1接地问题

在电子通信工程领域，地面处理是易于引发电子噪声问题的关键因素。若在构建过程中的地面管理存在缺陷，将会影响到所有相关电子通讯设备的功能，并可能引起严重的人身伤害或财产损失，如电气短路和触电等意外情况的发生。此外，这种错误的地面处理方式也会破坏电子通讯设备的性能。当我们在设置电子通讯设备的过程中，一旦出现了地面管理的失误，就会使得整套设备的电阻变大，进而削弱了电子通讯设备的总体品质，也限制了它们的功能表现，无法满足通话标准的要求，这将导致它们在运行与操作期间频发故障，增加了修理工作的复杂度，同时还带来了潜在的风险隐患。

1.2元器件干扰问题

在电子通信工程中，涉及的电子通信产品大多属于高精度仪器，不同功能的部件和设备具有不同的功能，其内部结构也不同。但是，在安装电子元件的连接设备时，由于设备之间的紧密连接，元件之间会出现各种干扰问题。

1.3外部环境影响

与电子通信工程有关的设备种类繁多，通信职责不同，在不同环境下的使用范围也不同。此外，对于大功率或高频传输的电子通信工程设备，环境影响会导致信号传输的偏差，因此在握持设备时应考虑电子干扰。

1.4信道同频干扰

在电子通讯的过程中，无论使用何种网络链接或数据传递方法，都可能产生多样的处理手段。然而，因为不同的信号传播频率的存在，使得与之相关的电子通信系统中的通信信号受到影响，从而引发了信道同频干扰的问题。具体来说，信道同频干扰是指同一频率的信号会被吸收到同频区域，这会导致信号之间的交互行为增加，如果这种干扰情况非常明显的话，甚至可能会阻碍正常的信号传输过程，因此需要对这类问题的解决方案从电子设备的数据传输起始点开始考虑。

2解决电子通信工程电子干扰问题对策

为了解决电子通信工程中的电子干扰问题，有必要结合上述电子通信工程相关技术的特点，通过改进基础辅助设备，解决接地问题，减少内部组件产生的干扰，改善周围环境的电气干扰，有效防止电子干扰对电子通信工程的影响。减弱信道对电子元器件的同频干扰，抑制电磁辐射引起的干扰，合理规划线路参数，提高干扰控制能力。其中，具体对策包括：

2.1解决接地问题

对于电子通信工程的相关设备来说，如果可以妥善处理好接地的问题，那么就能显著降低其在运行过程当中遭受的电子干扰风险。

对外，接地设计应按均压等电位的原理设计，即工作接地、保护接地（包括屏蔽接地和配线架防雷接地）共同合用一组接地体的联合接地方式。各种通信设备及配套设备均应做保护接地，各种设备的保护接地均应汇接到同一个总接地排上汇接。通信电源的保护地应与通信设备保护地共用一组接地体。室外电缆采用具有金属外护套的电缆且外护套需端接地排。

对内，除设备电路板与设备外壳间需要有良好的接地外，电路板的模拟信号地、数字信号地也需要在电路板上构建单独的地平面用于抵抗串扰、外部干扰的问题。

2.2提升元件及设备的抗干扰能力

为了防止电子通讯系统中的部件因其自身特性而引发电磁干扰，减少这些部件对外部系统的干扰影响，我们需要深入研究并检查这些部件内的电路布局。如果检测到来自内部组件的大量干扰，应重新审视整个设计的架构，以确定是否有任何潜在的问题。在构建的过程中，利用我们的专业技能来减少由部件引起的干扰，优化内部电路设计，以此提升设备内部构造的合理性和有效性。通常，可以通过电路板设计、外壳屏蔽设计来解决此类问题。具体如下。

一方面，采用电磁屏蔽材料提高系统抗干扰素力为业界较为常用的方法。另外，高分子导电材料因其可塑性强，易加工等特点，也广泛应用于通信电子设备的屏蔽处理。随着电子产品智能化、轻薄化、柔性化、宽频段等特点的演进，对通过采用高性能复合结构型电磁屏蔽材料来解决设备外壳电磁波污染的需求越来越显著。

另一方面，在电子通信设备中的数字信号传输过程中，若传输线非对称阻抗受到干扰时，因干扰波动不一致，增加信号识别难度。为增加本身屏蔽性能，走线设计时，通过在信号线同层两侧增加地孔，且在需要穿层的过孔两层处增加地孔来增强屏蔽性能和抗干扰能力。通过以上方式，可进一步增强信号完整性。

2.3改善对周边环境的抗干扰能力

传导干扰，其传播介质主要是导电介质或公共电源线，主要表现为电容传导耦合、电阻传导耦合、电感传导耦合。针对这一问题，常规的解决办法包括，在设备电源端增加一二级EMI滤波电路，并找到对应的干扰源从而优化设计以去除电容、电阻、电感耦合干扰。同时，可对传输线路进行远端接地、近端接地处理，优化传输线路的距离，优化传输方式（例如采用光传输）等，都能起到较好的作用。

辐射干扰，一方面可以通过减少辐射干扰源的辐射来改善周边环境。另一方面，主要是通过减少设备端接收到的干扰信号或噪声的强度，从而来提升对周边环境的抗干扰性力。例如，增加滤波电路、改善设备外壳设计以改善屏蔽能力、改变接收设备的天线的方向、改变接收工作频率等。

2.4改善信道同频干扰

信道间干扰包括邻道干扰和同信道干扰。改善信道同频干扰，可以通过软件、硬件的方式解决。

从软件入手，可以通过编码技术和频率跳变技术来解决同频干扰问题。通过在数据中添加错误检测和纠错码，可以减少数据传输中的误码率。这样可以减少同频干扰对数据传输的影响。通过在不同的频率上进行跳变，可以避免在同一频率上同时运行。这样可以减少同频干扰的可能性，提高系统的可靠性和稳定性。

从硬件入手，可以增加可用带宽以改善同频干扰。当传输功率与阻抗匹配时，可以达到理想最大值，这有利于改善信号传输的均衡功率，从而增加了信道的可用带宽，进一步有效提升抗干扰能力。

4结语

电子通信工程主要涉及现代信息技术与电子科学技术的完整结合，通过有机结合，可以有效地解决与集成电路和电子核心部件相关的通信技术问题。现阶段，随着电子通信工程的不断发展和优化，在社会生产生活中发挥了非常重要的作用并得到广泛应用。因此，为解决电子通信工程中的电子干扰问题，本文基于电子通信工程的相关概念，分析了电子通信工程中的电子干扰问题，并提出了相应的对策。

参考文献

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