简述SMT表面组装技术的发展及应用

简述 SMT表面组装技术的发展及应用

殷倩 （ 重庆川仪微电路有限责任公司 400707）

摘要：深层次研究SMT表面 组装技术的最佳应用途径及今后发展趋势，可为我国电子工业领域创新开拓发展新方向。实现电子元件性能功能的多元丰富，驱动其早日收获微型化发展新成就，完成我国电子组装工艺与自动化、工业化的科学整合。对此，领域人员可以SMT技术定义及特点的深度理解入手，根据我国SMT丝网印刷、元件贴装、回流焊等核心性技术的应用现况，探究SMT技术未来长远发展的主流趋向，助推我国电子工业领域在社会发展新时期下健康发展。

关键词：SMT表面组装技术；发展；应用

SMT技术是我国电子领域前沿性组装技术的一种，已凭借技术自身优势特点得到了社会各界的广泛应用。SMT技术将我国电子产品加工生产工艺进行了创新简化，促进电子生产正式迈向自动、微型化时代，大幅提升了产品生产效率及成品质量，在电子装配领域充分发挥出了技术积极性应用价值。对此，为进一步助推我国电子工业领域稳定发展。则需领域人员立足多方位，深入分析SMT技术的实践应用及发展走向。增强技术操作使用综合实效性，为技术创新升级筑牢有力基础。

1.SMT表面组装技术的概述

1.1技术定义

简单来讲，SMT技术就是运用特殊工艺、原材料、设备，实现SMD器件与PCB的表层装贴，兼顾焊接、清洁、测试等程序完成电子元件组装的技术。

1.2技术特点

SMT技术的正当应用可有效压缩电子产品主体的体积、重量，降低电磁干扰的消极影响，节省原材料、人力、能源、资源的使用总量。加强元件加工生产成效，可为装配自动化的发展提供便利要素。

2.SMT表面组装技术的应用

2.1丝网印刷

通常情况下，在丝网印刷工作各环节稳定推进过程中，常以接触式模板搭配漏印工艺为主，兼顾触变剂、铝合金粉粒等材料的正确使用。并通过精准控制焊膏的黏度、氧化反应、金属含量、保形性等重要性能的标准化参数，储存至2-10℃的冷藏容器中，继而保证焊膏的制作效果，为焊膏使用创建必需条件。而在焊膏正式使用时，需对其施以均匀搅拌，结合所选用的印刷手段，对应完成其黏度的科学调控，避免黏度过大或过小制约整体印刷成效。此后，需将焊膏转印致焊盘，采用丝网印刷工艺，将温度及湿度准确调节在20-25℃以及40-60℃间^[1]。正确把控印刷厚度、脱模速度、刮刀应力等多项关键要素，完成高质的丝网印刷工作。

2.2元件贴装

由于电子元件实质属性的差异，其在焊盘中的贴装位置及选用的贴装手段同样不尽相同。需依靠程序编码自动完成电子元件与焊盘对标位置的逐一贴装，规避贴装位置出现串行误差等错误。另外，因元件贴装系统程序的原始编码结构具有简单、易操作等突出性特征，但会因系统程序执行的不断深入随之提升其自身复杂性。因此，在统筹开展电子元件实际贴装作业前，应严格审查其编写结构是否完整、科学、正确。并在误差合规处理后再次投入自动化加工生产中，保障元件贴装工作可在预定生产周期内顺利落实。

2.3回流焊

回流焊装置内部各区域具体热度的确定需取决于焊膏常规温度，强调出焊盘与各类电子元件间的焊接紧密性。回流焊具体步骤流程有：一是预热。在预热环节中，焊膏将伴随温度的逐步升高出现蒸发反应。在此间，需将温度攀升速度把控在＜3℃/s范围中，预控焊膏飞溅及沸腾、元件变形等不良问题发生；二是活性清洗。在该阶段中，需以助焊剂的正确使用为根本落脚点，突出其化学清洗效用。保证各焊点存在的污染杂物、氧化物等废物可一一清除；三是升温。焊膏在接受升温作用后，将随之衍生出液化、熔化等正常反应。完成焊盘表层的整体覆盖，生出焊点；四是回流。已液化的焊膏将在回流阶段的表层张力驱动下，产生元件引脚、焊点开路、焊脚表层与焊盘间的间隔空隙；五是冷却。在冷却作业中，应根据有关生产规程科学把控冷却速度，将电子元件内部负荷应力及温度维持于稳定状态中^[2]。在确保焊点光滑性、锡点具体强度充分满足工艺生产标准的前提下，保障元件整体性，预防其发生破裂、畸形等问题，彰显SMT技术应用价值。

3.SMT表面组装技术的发展

首先，针对SMT技术今后发展而言，应在加强其性能发挥稳定性、技术成熟化的关键基础上，侧重融入经济、节能、环保、灵活、创新等理念，驱使其朝着智能化、自动化方向健康发展。进而节省电子装配的各类资源投入，增强其系统性。

其次，电子微型元件应与时俱进的创新承载多样实用性产品功能，这也对SIM技术明确提出了升级新挑战。可将半导体封装等前沿性新兴技术合规渗透于装配作业中，实现与SMT技术的深度融合，构建出互相辅助、互相促进的优质运行格局，整体提高电子装配工作落实效性。

最后，电子产品信息除了运用条形码、二维码记录外，还需以PCBA芯片为主融入SMT生产全程信息，强化元件信息调取便捷性，为SMT技术拓展出辽阔的发展前景

^[3]。

4.结语

综上所述，处于我国科技领域坚持自主创新，且已收获诸多喜人研制新成果的新时期大背景中，SMT表面组装技术同样得到了创新升级。在SMT技术日趋完善成熟的有力驱动下，我国电子装配作业成效实现了对比以往的明显加强。并通过增强对SMT技术核心优势的应用针对性，高效达成了产品加工工序的科学改良、降低产品生产成本资源的投入总量、提升电子装配工作总体自动化水平等积极性作业目标。对此，先进性SMT技术的正当运用、健康发展可为我国电子产品的创新革新提供功能全面、性能完善的新思路，从而助推我国电子装配领域持续、长足进步。

参考文献

[1]陈雨,王凯凯,张海黔.表面增强拉曼光谱技术检测伽马辐射损伤DNA-AuNPs组装体[J].辐射研究与辐射工艺学报,2019,37(04):54-60.

[2]陈强.SMT焊接质量的主要影响因素和改善措施——评《SMT核心工艺解析与案例分析》[J].林产工业,2019,56(12):112.

[3]姚程宽,王立平,卢灿举,杨明亚,赵彦.现代集成制造中关键问题研究——以PCB制造为例[J].德州学院学报,2018,34(04):48-51.