电信运营商 IDC机房工艺配套设计

电信运营商 IDC机房工艺配套设计

江彩云 1 胡桂彬 2

1. 身份证号码： 450332198812010***

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摘要：针对IDC机房建设过程中的工艺配套设计，本文介绍工艺配套设计中的关键环节，以使得机房交付更满足IDC客户的使用需求。本文重点介绍了工艺配套设计中的机房平面布局设计、走线架设计、机柜设计思路。

关键词：电信运营商；IDC机房；工艺配套设计

引言

近年来，电信运营商逐步加大对IDC机房的建设力度。同时IDC机房也给运营商带来巨大收益。从土建交付至机房投产，还需要经历机房内部的装饰、电气、弱电、消防、暖通、电源、工艺配套等专业的设计及建设，这个过程非常复杂，而且需要各专业紧密配合，中途可能出现的问题较多，本文针对机房内部的工艺配套设计关键环节进行介绍。

1 IDC机房设计概述

一个IDC机房从无到有，通常需要经历建筑、装饰、电气、弱电、消防、暖通、电源、工艺配套等专业的设计及建设。各专业设计内容主要包括：(1)建筑：机房选址、机楼平面、层高、荷载等。(2)装饰：机房的分割、吊顶、隔断、防火门、孔洞的开凿和封堵、隔热保温层等。(3)电气：照明插座配电、空调配电、消防报警控制系统。(4)弱电：视频监控、门禁管理、动力环境监控、办公网络及综合布线等。(5)消防：消防管道、钢瓶、烟感、温感等。(6)暖通：空调系统(含防静电地板)、气消后排风系统、储油间的事故通风。(7)电源：高/低压配电系统、变压器、油机、UPS、电池等。(8)工艺配套：机房整体的布局规划、走线架/尾纤槽道规划、冷/热通道封闭规划、机柜规划、等电位网格规划等。

2 IDC机房工艺配套设计

机房工艺配套设计，主要指土建交付后对建筑体内部进行相应工艺设计，以达到机柜投产使用条件所需要完成的项目。本文中工艺设计主要包括机房整体的布局规划、走线架/尾纤槽道规划、冷/热通道封闭、等电位网格等。本文重点对机房平面布局、走线架设计、机柜设计进行阐述。

2.1平面布局原则

(1)对于宽度较大的机房，可以考虑在两侧设置空调(这里指精密房间级空调)，以保证送风距离和冷却效果。(2)机房空调的送风距离不宜超过15米。(3)空调宜设在机柜列侧向位置，而不宜同向设置。(4)当机房内存在不同排列方向的机柜时，尽可能通过隔断将它们划分为不同区域空间，各自独立设计空调通风。

2.2机柜排布

参考GB50174-2017《数据中心设计规范》：(1)用于搬运设备的通道净宽不应小于1.5m。(2)面对面布置的机柜(架)正面之间的距离不宜小于1.2m。(3)背对背布置的机柜(架)背面之间的距离不宜小于0.8m。(4)当需要在机柜(架)侧面和后面维修测试时，机柜(架)与机柜(架)、机柜(架)与墙之间的距离不宜小于1.0m。(5)成行排列的机柜(架)，其长度超过6m时，两端应设有通道；当两个通道之间的距离超过15m时，在两个通道之间还应增加通道。通道的宽度不宜小于1m，局部可为0.8m。

实际设计过程中，应参考上述要求进行，其中冷通道距离可设置为1.2m，热通道可设置为1米或者0.8米。另外：(1)有空调的一侧，机柜距墙一般预留3米左右作为空调区域。0.2米(空调距墙安装距离)+0.9~1.0米(空调深度)+1.5米(维护距离/搬运通道)=2.6~2.7米。因此，根据实际情况，空间较小的留2.8米，空间富余的留3米。(2)注意柱子的处理。尽量将柱子排在机柜列间，尽量不要让柱子出现在冷通道内，会影响气流；占用热通道时注意不要影响机柜门的开关。(3)服务器机柜配置600mm宽，网络机柜配置800mm。

图1 机房平面布局示意图

2.3走线桥架

走线桥架主要用于强电(即：电力电缆)、弱电(即：通信线缆，包括光缆、网线、尾纤等)走线。本文主要考虑机房上走线的情况。

在设计走线架的时候，很大程度上需要依赖于机房梁下净高，同时需要综合考虑与机房内部垂直、水平方向上其他配套的协同，通常包括气体灭火管道、照明、走线架、封闭通道、机柜、活动地板(或者送风风管)。

一般地，垂直方向上，气体灭火管道高度可按照200mm预留；工艺生产要求的净高可按照2500mm～3000mm预留；送风风管或活动地板高度可按照500mm～700mm预留。其中工艺生产要求的净高=机架高度(2000mm～2200mm)+走线架高度(400mm～600mm)+机架与走线架间隔高度(100mm～200mm)。

为了使强弱电线缆不互相干扰，一般机房内走线桥架会考虑两层基础走线架，一层用于走强电，一层用于走弱电。由于尾纤本身易折断的工艺特点，通常会专门做尾纤槽道用于尾纤走线。所以除两层走线架外，还会设计一层尾纤槽道(旁挂或者下挂在走线架下面)，简称尾纤槽。另外，还可能出现以下三种情况：

(1)受机房层高限制，只能做一层走线架，加一层尾纤槽。这种情况下，可以考虑列头柜侧用于走强电、列尾柜侧用于走弱电，也可以尽量将强弱电走线分开。

(2)机房内同时存在交流和直流强电，层高满足条件下建议做三层走线架，加一层尾纤槽。这种情况下，为避免交直流电缆之间互相干扰，其中的两层走线架分别用于走交流和直流，另外一层走线架用于走弱电。

(3)引入封闭通道的机房，还可以考虑在柜顶做线槽，替代列间的走线架，只需在柜顶之外的一周区域做走线架即可。这种情况下，需考虑做好走线架与柜顶线槽的衔接、以及列中间出现柱子的情况解决好柜顶线槽绕柱子的问题，会提升机房走线的美观度。

2.4机柜设计

列头柜位置通常设置配电屏，方便机柜接电使用。列尾柜位置通常设置800MM宽网络柜，用于放置大型网络设备，如上图1所示。

机柜尺寸。机柜通常配置19英寸标准机柜，高度配置2200MM或者2000MM，深度配置1200MM，即：2200/2000×600×1200 MM(高*宽*深)。为保持美观，配电屏配置与机柜一致。网络柜尺寸的高度与深度与机柜一致，但是宽度建议配置800宽，方便大量尾纤、网线等通信线缆的布放。

机柜配电单元。通常在机柜内部配置空开配电单元或者PDU。空开配电单元一般放置于机柜正面或者背面的顶部；PDU则通常选择放置于机柜两侧。如何选择空开配电单元及PDU？二者皆有利弊。空开配电单元对于进驻的设备电源线要求较低，因为最终都需减掉插头接线；但是空开配电单元通常需要占用掉4-6U的空间，减少设备的可安装空间。PDU对于进驻的设备电源线要求较高，需要匹配得上插座才能正常使用，常用PDU规格有欧标和国标，其中每种标准又分10A、16A输出等，每种规格的插座工艺不同；但是由于PDU是布置在机柜两侧，不占用设备的安装空间。因此各有利弊，需要在设计过程中具体问题具体分析。

机柜配电。一般情况下，设备从机柜的配电单元取电，一主一备；机柜内配电单元从列头配电屏取电；列头配电屏从电源系统的UPS输出屏或者开关电源输出屏取电。机柜输入电流的大小，需根据设计的单机柜功耗多少而定。同时注意电力电缆的粗细需匹配电流大小。

3结语

工艺配套设计在IDC机房设计中的意义重大，如何更好地解决好其中的问题变得极其重要。本文针对工艺配套设计中的机房平面布局、走线架设计、机柜设计进行了阐述，为工艺配套设计提供参考。

参考文献：

[1]中华人民共和国住房和城乡建设部,中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 编.中华人民共和国国家标准(GB 50174-2017)：数据中心设计规范[S].2017-5-4.