(1.空军航空大学,吉林长春,130022;2.空军航空大学,吉林长春,130022)
摘要:模拟器对体积和功耗有严格要求限定,为了以最小的占用率达到最大的效率,采用高集成度耦合电感DC-DC转换器[1],以满足模拟器平显系统的体积和功率要求,并运用0.8μmHVCMOS技术改进功率器件,减少芯片面积。本文对改进后的高集成度耦合电感DC-DC转换器进行性能测试。
关键词:MEMS;HVCMOS
1引言
基于MEMS驱动器模拟器平显系统采用高集成度耦合电感DC-DC转换器,在封装时采用HVCMOS,本文对封装后整体转化器进行性能测试。
2HVCMOS封装效果
图1给出在0.8μmHVCMOS技术下制作的芯片显微镜下效果图。模具活动面积为4.21,其中大部分是由功率开关Q1和电容C1占据的。要测试该电路,模具采用QFN(无引线方形扁平封装),焊接到PCB(印刷电路板)。PCB由一个3.7V电压源供电,由一个3.3V电压源控制器控制。该转换器的输出连接到一个2MΩ电位器,作为静态可调负载。
图1块模显微鉴定图
3性能测试
转换器的输入电压为3.7V,输出电压为200V,波形图如图2所示。转换器的静态负载为100mW,脉动峰峰值为96.8mV,输出电容为100nF。示波器屏幕截图的底部显示Q1在其漏极电压最小时被激活。功能谷开关转换操作使转换器的转换效率达到70.4%,此中还包括了由3.3V电源供电的控制系统的能量消耗。由于实验条件限制,图6所示的低纹波只有当转换器在临近DCM模式和连续导通模式(CCM)下工作时才能实现。当它完全在DCM模式下工作时,的反馈电阻的寄生电容将控制器的带宽限制到大约5kHz,使变换器在突发模式工作,产生低频纹波,在300V时,主侧开关电流设置为最大值,可达到3V的峰峰值。
图2波形图
图3所示为实测转换效率,条件为在150V至300V的输出电压下的突发模式工作,负荷为25mW至500mW。如图所示,所提出的解决方案的实测效率可以与以前的离散解决方案相媲美,但比其他类似的集成解决方案的效率高43.6%。
本文利用0.8μm300VHVCMOS技术工艺的高压能力,优化耦合电感DC-DC变换器的拓扑结构,降低功耗。为了实现最大的变换器效率,增加一个谷开关切换的定时PFM控制器[2]。最后,为了缩小面积,将功率元件集成在模具上。结果表明,尽管集成度很高,但可以与以前的离散解决方案相媲美,也比其他类似的集成解决方案的效率高很多。
图3实测输出效率
参考文献
[1]F.Waldron,etal.,TechnologyRoadmappingforPowerSupplyinPackage(PSiP)andPowerSupplyonChip(PwrSoC),IEEET.onPowerElectronics,vol.28,pp.4137-4145,Sept.,2013
[2]M.WensandM.Steyaert,DesignandImplementationofFully-IntegratedInductiveDC-DCConvertersinStandardCMOS,1sted.,Springer,20