集成电路自动封装设备的压机控制技术

集成电路自动封装设备的压机控制技术

封加柏

集成电路自动封装设备的压机控制技术身份证号码：43042219770101XXXX广东粤铁科技有限公司广东510635

摘要：：压机作为集成电路设备的核心，压机技术直接影响封装设备，工艺。从现实出发，研究集成电路自动封装设备的压机控制技术，着重研究工艺的流程，压机的温度控制和压机压力的控制。

关键词：压机；流程；压机温度控制；压力控制，电路

引言：集成电路压机是半导体后封装工序的设备，它的稳定性和可靠性以及精度都对产品的质量有着至关重要的影响，只有掌握好压机的控制技术，才能保证封装设备的稳定性，可靠性以及精度，其中的工艺流程和压机温度的控制，以及压机压力的控制又是该技术的核心，是最至关重要的，也是非常必要的。

1压机控制系统的流程

1.1合模

合模系统可以保证成型模具能非常灵活准确然后迅速可靠的从而安全的进行开启和关闭，所以就要求合模系统必须能够产生足够的合模力，从而保证模具的严密闭合，保证塑料熔体不会溢出，动模板、定模板，拉杆、合模机构等部件组成了合模系统。合模时先进行快速合模，当上下模台板接近时自动的就切换成低速模式，从而达到软合模，在确认正常之后再进行高压合模，把模具闭合后把压力设定好。而软合模的主要作用就是保护好模具，预防掉落的异物把模具损坏，还有就是保护产品，当出现叠料或者出现放偏的时候，可以有效的保护产品，保证产品的完好。

1.2注塑保压

采用绝缘，保护电子器件和芯片免受装配过程中可能的损伤，环氧塑封是由环氧树脂及其固化剂酚醛树脂等组分组成的模塑粉，在热作用下交联固化成为热固性塑料，在注塑成型过程中将芯片包埋在其中，并赋予其一定结构外形，成为塑料封装的半导体器件。环氧树脂作为基体树脂将其它成分结合到一起，决定了塑封料成型时的流动性和反应性，也决定了固化物的机械、电气、耐热性能。环氧当量是环氧树脂最重要技术指标。

1.3开模顶出

当树脂成型后压机开始开模，但是有多段速要求，已慢、快、慢为准，先已慢速为主就是为了泄压，将压力慢慢释放，避免损坏了机器，释放了压力，压机快速工作，完成开模后为了保证产品的质量，保证工作安全可靠，又回到慢速，产品被顶出取出产品后设备回位，回到最初的位置，一个周期结束。

2压机温度控制

PLC控制系统又叫做可编程逻辑控制器，是为了工业生产过程中设计的一种数字运算操作的装置，采用的是一种可编程的储存器，主要是用在它的内部储存程序上，用于执行逻辑运算，顺序控制，定时等操作方面的指令，是工业控制的核心部分，PLC能得到快速的发展，是因为美国推出了可编程逻辑控制器取代传统继电器之后，从而PLC得到了迅速发展，被应用的非常广泛，同时，其功能也不断地被改善，在过程控制等领域起到了非常重要的作用，相比较继电器没有了体积大、易磨损、可靠性低、成本价值高、检修困难等问题，所以PLC控制器在我国的应用增长十分迅速，很长一段时间，在我国都会保持高速增长的势头。在PLC问世之前，工业控制领域中是继电器控制占主导地位。应用广泛。但是传统的电器控制系统存在体积大，可靠性低，查线和排除故障困难等缺点，特别是接线复杂、不易更改，对生产工艺的变化的适应性差。可变程序控制器（ProgrammableController）又叫PLC，是在电器的控制技术和计算机技术应用的基础上研发出来的，并慢慢发展成为了以微处理器为核心的新兴工业控制装置，它已经成功把自动化技术、计算机技术、通信技术、融为一体。PLC在专门的工业环境中应运而生，拥有很多独特的优点，主要有：

（1）可靠性高还具有非常好的抗干扰能力可靠和抗干扰能力是PLC最优秀的特点之一。它应用了一系列的硬件和软件的抗干扰措施。

（2）编程简单，使用起来方便

现在，大多数PLC采用的语言是梯形图，这是一种面向生产、面向使用者的编程语言。

（3）通用性使用性强，灵活操作性好，设备功能齐全

PLC通过软件实现控制，其控制程序便在软件中，对不同的控制对象都可以采用相同的硬件进行配置。

4）设计使用简单，维护修理方便

PLC现在已经替换了传统的电气控制硬件，控制柜设计、安装界限大大的减少了工作量。PLC在实验室就可以调节用户程序，缩短了应用设计和调试周期。（5）体积小巧、重量非常轻、功耗低因为使用了集成电路，实现了机电一体化。

由于控制内容的复杂化和高难度化，所以使PLC向集成化方向发展，PLC与PC集成、PLC与DCS集成、PLC与PID集成等，并强化了通讯的能力和网络化，尤其是以PC为基础的控制产品增长率最快。

3压力控制系统

压力传感器测量被控的压力，把其转换成信号形式，例如电压、电流等，压力控制系统和其他的反馈控制系统一样，都存在着自激振荡的可能性，可能对应于一定的压力偏差，阀门的开启或者关闭速度过快，都有可能产生自激振荡，可以用限制反馈的方法加以消除这种振荡，压力控制阀决定着压力控制系统的基本性能。以气体或者容器中的压力作为被控制量的反馈控制系统，叫做压力控制系统，压力控制系统是闭环的，由压力传感器，压力控制器和被控制的对象构造而成，当被控制物体的控制性能要求不高时，可使用较为简单的控制装置，例如，压力调节阀等，如果对性能要求比较高或者生产的工艺比较复杂时，就采用压力控制系统，压力控制系统可以保持恒定的压力，或者一定的真空度，这是许多生产过程中必要的要求，压力控制系统，他的控制精度高，稳定性也非常好，而且它的原理简单，易于操作，适用的方面非常广泛，而且它的控制，参数，数据都互相独立，参数的选择比较简单，所以压力控制系统是非常好的选择。

4电路

集成电路是一种微型的电子器件，或者是一种部件，使用一定的工艺，把一个电路中的晶体管、电阻、电容等原件及线路互连在一起，制作在一小块或者几小块的半导体晶片上，然后封装在一个管壳里，变成了有电路功能的微型部件这就是集成电路。

结论：在集成电路自动封装设备中，压机控制技术已完美应用其中，成为了不可或缺的一部分，凭借着自身的可靠性、简易性、易操作，合理性、先进性，成为了集成电路自动封装设备的核心部分，而其中的先进性更是直接影响着整个设备和工艺

参考文献：

[1]雷瑾亮，张剑，马晓辉.集成电路产业形态的演变和发展机遇[J].中国科技论坛，2013（07）：34-39.

[2]金海.硅磁敏三极管开关集成电路设计[D].黑龙江大学，2008.

[3]丁朋.功率放大集成电路原理及应用[J].家电检修技术，2007（14）：19-21.

[4]王乃龙，刘淼，周润德.用有限差分法实现集成电路的电热耦合模拟[J].微电子学，2004（03）：295-297+301.

[5]刘淼，周润德，贾松良.CMOS集成电路的电热耦合效应及其模拟研究[J].微电子学，2001（01）：10-12.