安森美半导体（ONSemiconductor）推出实现新的高通快速充电3．0协议的参考设计。新协议较现有快速充电2．0方案显著提升能效。这高能效、小型的参考设计，支持高通用于智能手机和平板电脑的下一代快速充电技术——快速充电3．0高压专用充电端口（HVDCP）A类和B类规格，并向后兼容旧的快速充电2．0协议。高通快速充电3．0技术是高通子公司高通科技的产品。安森美半导体推出完整参考设计并符合UL认证，有助于便携式应用的小型充电器的快速发展，提供领先业界的高能效。
单片机与嵌入式系统应用
2015年11期
