2014年8月13日-高集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙(R)智能无线技术提供商Dialog半导体有限公司(法兰克福证券交易所代码:DLG)今日宣布,最新发布的小米手环中采用了Dialog的蓝牙超低功耗SmartBondSoC(片上系统芯片)。
电源技术应用
2014年8期