DlALOG半导体有限公司的蓝牙(R)智能芯片被小米手环选用

(整期优先)网络出版时间:2014-08-18
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2014年8月13日-高集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙(R)智能无线技术提供商Dialog半导体有限公司(法兰克福证券交易所代码:DLG)今日宣布,最新发布的小米手环中采用了Dialog的蓝牙超低功耗SmartBondSoC(片上系统芯片)。