莱迪思半导体公司宣布第一批256一BallcaBGA封装的X03一L2200，4300和6900器件开始发货，这是超低密度MachX03现场可编程门阵列（FPGA）系列中首批发货的器件，MachX03是体积极小、每I／O成本极低的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I／O实现新兴互连接口的桥接。
单片机与嵌入式系统应用
2014年2期
