百利通半导体公司（PericomSemiconductor）日前宣布：其最新一代的USB3.0、DP（DisplayPort）1.2和PCle3.0产品系列将使新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。新一代的计算和服务器芯片组将整合新的高速串行协议,例如USB3.0（5.0Gbps）、DisplayPort1.2（5.4Gbps）和PCle3.0（8.0Gbps）。
中国电子商情：基础电子
2011年10期
