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《印制电路信息》
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2008年5期
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FPC用压延铜箔
FPC用压延铜箔
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摘要
概述了挠性覆铜箔板(FCCL)用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。
DOI
lj1e9o8gdv/595820
作者
蔡积庆(编译)
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2008年5期
关键词
挠性覆铜箔板
挠性板
压延铜箔
超高弯曲性
高性能
弯曲可靠性评价
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2008年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2008年5期
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挠性覆铜箔板
挠性板
压延铜箔
超高弯曲性
高性能
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